La prochaine version de HWiNFO devrait introduire une compatibilité améliorée avec les processeurs Intel et AMD de nouvelle génération, comme détaillé dans les dernières notes de version.
Les notes de version de HWiNFO v8.31 révèlent la prise en charge d’Intel Nova Lake-S et des prochaines plateformes AMD
Il s’agit d’un moment marquant dans l’évolution technologique : la famille de processeurs Intel Nova Lake-S pour PC de bureau fait son apparition dans les notes de version logicielles. Auparavant, le Nova Lake-S apparaissait principalement dans les manifestes d’expédition NBD, ce qui rend l’inclusion de HWiNFO particulièrement remarquable avec l’annonce de sa prochaine version 8.31.
La prochaine version 8.31 améliorera les capacités de HWiNFO en offrant une prise en charge complète de l’architecture Nova Lake-S. Bien que l’architecture Nova Lake ait été précédemment répertoriée dans les archives de HWiNFO, elle était référencée de manière générale, sans spécifier de variantes distinctes pour les appareils mobiles ou les ordinateurs de bureau. Des analyses récentes indiquent que le processeur Nova Lake-S d’Intel est actuellement en phase Pre-QS et sera équipé de la plateforme LGA 1954. Les premiers rapports évoquant une variante à 28 cœurs ont évolué, et de nouvelles découvertes suggèrent un possible modèle à 52 cœurs.
En termes de configuration, Nova Lake-S devrait intégrer 16 cœurs hautes performances (P-cores), 32 cœurs efficaces (E-cores) et 4 cœurs basse consommation (LP-E), ce qui en fait un leader des technologies de traitement pour PC de bureau grand public. Avec l’ajout de Nova Lake-S à HWiNFO, les utilisateurs peuvent s’attendre à des rapports plus précis sur les spécifications de ces processeurs. De plus, la version 8.31 prendra également en charge les prochaines plateformes AMD, probablement les cartes mères de la série 900 conçues pour succéder à la gamme AM5 actuelle de la série 800.
Des rapports indiquent que les prochains processeurs AMD Zen 6 continueront probablement d’utiliser le socket AM5, ce qui suggère une nouvelle gamme de chipsets X970, B950 et B940. Bien que les conventions de nommage spécifiques restent à confirmer, AMD devrait conserver sa stratégie de nommage de la série 900. Ces nouvelles plateformes devraient être lancées parallèlement aux processeurs Zen 6, dont la sortie est prévue au second semestre 2026.
La gamme AMD Zen 6 devrait utiliser le nœud « N2P » 2 nm avancé de TSMC pour la conception des puces et un nœud « N3P » 3 nm pour la puce d’entrée/sortie (IOD).En résumé, les processeurs Nova Lake-S d’Intel et Zen 6 d’AMD devraient être commercialisés l’année prochaine, ce qui promet d’intensifier la concurrence pour les processeurs de bureau.
Pour plus de détails, vous pouvez visiter la page officielle HWiNFO.
Source et images : Wccftech
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