Micron Technology est une fois de plus à la pointe de l’innovation en matière de mémoire, en collaborant avec NVIDIA pour fournir des solutions mémoire avancées, adaptées au calcul haute performance. Ces produits amélioreront notamment des puces telles que les HGX B300 NVL16 et GB300 NVL72, marquant ainsi une avancée significative dans la technologie mémoire.
Solutions de mémoire de pointe de Micron : Présentation de la mémoire 12 H HBM3E et SOCAMM pour l’amélioration des performances de l’IA
Parmi les nouveautés phares figure le module mémoire LPDDR5X SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module) de Micron, conçu spécifiquement pour la superpuce GB300 Grace Blackwell Ultra de NVIDIA. En complément, la puce mémoire 12H HBM3E de 36 Go de Micron équipera les plateformes HGX B300 NVL16 et GB300 NVL72 de NVIDIA, améliorant ainsi considérablement leur efficacité.
Ces nouvelles puces Blackwell de NVIDIA, présentées lors du récent événement GTC, exploitent les formidables puces HBM3E 8-High 24 Go de Micron pour leurs modèles HGX B200 et GB200 NVL72. La nouvelle configuration mémoire HBM3E 12-High empile 12 DRAM verticalement, offrant une capacité mémoire impressionnante de 12 Go supérieure à celle de son homologue 8-High. Ces améliorations sont cruciales pour les opérations d’IA gourmandes en mémoire, permettant aux GPU de gérer des charges de travail importantes avec une augmentation de mémoire de 50 %, permettant ainsi de traiter des modèles d’IA entiers comme le Llama 405B de Meta sur un seul GPU.
De plus, la mémoire HBM3E 12H offre non seulement une capacité supplémentaire, mais aussi une bande passante améliorée, tout en consommant 20 % d’énergie en moins. Cette efficacité est particulièrement avantageuse pour les centres de données, où performances et économies d’énergie jouent un rôle crucial.
La SOCAMM basée sur la technologie LPDDR5X s’impose comme un excellent choix pour le calcul haute performance (HPC).Avec ses dimensions compactes de seulement 14 x 90 mm, elle occupe à peine un tiers de l’espace requis par les RDIMM traditionnels et peut prendre en charge jusqu’à 128 Go par module grâce à des piles de 16 puces de mémoire LPDDR5X. Sa conception optimise non seulement l’espace, mais offre également une bande passante plus de 2, 5 fois supérieure, tout en affichant une efficacité énergétique nettement supérieure à celle des RDIMM standard.
Micron dispose actuellement d’un portefeuille robuste, comprenant notamment de la mémoire GDDR7 pour les GPU Blackwell RTX série 50 de NVIDIA, des modules RDIMM et MRDIMM DDR5 haute capacité, ainsi que les technologies HBM3E et SOCAMM. De plus, ses solutions de stockage de pointe, telles que les SSD Micron 9550 NVMe et 7450 NVMe, renforcent son leadership en matière de mémoire et de stockage. Parmi ses concurrents figure le SSD phare 9100 PRO de Samsung, récemment lancé, qui utilise la norme PCI-E 5.0 pour atteindre des vitesses de lecture séquentielle exceptionnelles allant jusqu’à 14 800 Mo/s.
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