Accélération de la production du HBM3E face aux défis de la chaîne d’approvisionnement
Les principaux fabricants du secteur de la mémoire à large bande passante (HBM), dont Samsung et Micron, augmenteraient la production de HBM3E en raison d’une augmentation de la demande causée par les incertitudes persistantes de la chaîne d’approvisionnement.
La demande pour la technologie HBM a considérablement augmenté, notamment de la part de grands clients comme NVIDIA. Les complications liées aux récentes tensions commerciales, notamment celles provoquées par les droits de douane américains sous l’administration Trump, ont contraint les fabricants à anticiper les perturbations potentielles de la chaîne d’approvisionnement en gérant leurs stocks et leurs capacités de production de manière préventive.
Samsung pousse pour HBM3E
Selon un rapport de Sedaily, Samsung prévoit de lancer la production en série de ses puces HBM3E dès le mois prochain. L’entreprise attend actuellement la certification de NVIDIA, essentielle à sa position sur le marché concurrentiel des puces HBM. Jensen Huang, PDG de NVIDIA, a notamment partagé des informations positives sur les avancées de Samsung dans cette technologie, laissant entrevoir des perspectives prometteuses pour leur partenariat.
Obtenir un contrat HBM avec NVIDIA est crucial pour Samsung, d’autant plus que le groupe accuse un retard sur ses concurrents en matière de développement technologique HBM. Gagner la confiance de NVIDIA est non seulement un atout, mais aussi un atout essentiel pour Samsung afin de renforcer sa position sur un marché en pleine évolution.
Pour plus de détails sur le paysage concurrentiel de la production HBM3E, vous pouvez suivre ce lien.
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