Calendrier de production des HBM4 et HBM4E de nouvelle génération de Micron
Micron Technology a récemment partagé des développements importants concernant ses prochains processus de mémoire à large bande passante (HBM), en particulier HBM4 et HBM4E, indiquant que la production de masse devrait commencer d’ici 2026.
La promesse de la technologie HBM4
La norme HBM4 est sur le point de changer la donne sur le marché de la mémoire, présentée comme le « Saint Graal » de la technologie HBM. Cette solution innovante est conçue pour offrir des performances et une efficacité énergétique exceptionnelles, jetant ainsi les bases de capacités de calcul améliorées en matière d’intelligence artificielle (IA).
En s’appuyant sur des bases solides et des investissements continus dans la technologie éprouvée du procédé 1β, nous prévoyons que le HBM4 de Micron maintiendra son leadership en matière de délais de mise sur le marché et d’efficacité énergétique tout en augmentant les performances de plus de 50 % par rapport au HBM3E. Nous prévoyons que le HBM4 augmentera son volume de production pour l’industrie au cours de l’année civile 2026.
Les travaux de développement sont bien avancés avec plusieurs clients sur HBM4E, qui suivra HBM4. HBM4E introduira un changement de paradigme dans le secteur de la mémoire en incorporant une option permettant de personnaliser la matrice de base logique pour certains clients à l’aide d’un processus de fabrication de fonderie logique avancé de TSMC. Nous nous attendons à ce que cette capacité de personnalisation améliore les performances financières de Micron.
– Micron
Approches d’emballage innovantes
L’une des caractéristiques les plus remarquables du HBM4 est l’intégration anticipée de semi-conducteurs de mémoire et de logique dans un seul boîtier. Cette innovation pourrait éliminer le besoin de technologies de conditionnement conventionnelles, tandis que la proximité des différentes matrices devrait améliorer considérablement l’efficacité des performances.
Spécifications et préparation au marché
Les spécifications exactes de la technologie HBM4 de Micron n’ont pas encore été dévoilées. Toutefois, les premiers rapports suggèrent qu’elle pourrait inclure la capacité d’empiler jusqu’à 16 matrices DRAM, chacune offrant une capacité de 32 Go, avec une large interface de 2048 bits. Cette architecture marque une avancée substantielle par rapport à ses prédécesseurs.
Adoption et perspectives d’avenir
En ce qui concerne l’adoption par le marché, HBM4 devrait jouer un rôle crucial dans l’architecture Rubin AI de NVIDIA et dans la série Instinct MI400 d’AMD. Compte tenu de la forte demande pour les technologies HBM, Micron indique que sa capacité de production devrait atteindre des niveaux optimaux d’ici 2025, ce qui laisse présager un avenir prometteur pour l’entreprise et pour l’industrie dans son ensemble.
Pour plus de détails sur les développements de Micron dans la technologie HBM, cliquez ici : Source & Images .
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