La forte demande de mémoire à large bande passante (HBM) associée aux applications d’intelligence artificielle se répercute sur l’ensemble du marché mondial des semi-conducteurs. Cette forte demande met à rude épreuve les capacités de fonderie de plaquettes et nuit à la disponibilité de la mémoire vive dynamique (DRAM), essentielle aux systèmes sur puce (SoC) des smartphones, notamment la DDR5. MediaTek semble donc bien parti pour être l’un des premiers grands fabricants de SoC à subir des impacts significatifs.
Le délai de livraison du LPDDR5x est prolongé de 26 à 39 semaines, affectant les commandes de mi-2026.
Les prix des puces mémoire pour smartphones augmentent et les délais de livraison pour LPDDR5x sont désormais de 26 à 39 semaines, ce qui signifie que les commandes passées maintenant ne seront pas livrées avant la mi-2026, rapportent les médias, ajoutant que les lignes de production de fonderie restreintes exercent également une pression sur les géants mondiaux des puces pour smartphones comme MediaTek et Qualcomm.
– Dan Nystedt (@dnystedt) 27 octobre 2025
Selon les rapports du Commercial Times de Taïwan, la demande croissante de HBM a un impact significatif sur les fabricants de SoC pour smartphones de deux manières :
- La capacité de production de DDR5 diminue, ce qui entraîne des délais de livraison s’étendant entre 26 et 39 semaines.
- La demande en HBM réduit la disponibilité des plaquettes, d’autant plus que la taille de la matrice HBM est sensiblement 35 à 45 % plus grande que celle des DRAM comparables.
Cette situation risque d’avoir un impact négatif sur les marges brutes de MediaTek, notamment à l’heure où l’entreprise passe au 2 nm, alors que TSMC facturerait jusqu’à 30 000 dollars par plaquette de 2 nm. Selon les projections du secteur, MediaTek pourrait commencer à ressentir une pression sur ses marges brutes dès le quatrième trimestre 2025, ce qui l’obligerait à envisager des augmentations de prix.
À l’inverse, Qualcomm, qui commercialise déjà des produits haut de gamme, pourrait relever ces défis plus efficacement.
De plus, il n’est pas prévu que MediaTek et Qualcomm se tournent vers Samsung Foundry pour leurs besoins de production, étant donné qu’ils ont probablement finalisé les conceptions de leurs puces dont la sortie est prévue en 2026. Ainsi, il est prévu que la technologie Gate-All-Around (GAA) de 2 nm de Samsung ne commencera à attirer des commandes importantes qu’à partir de 2027.
De plus, comme souligné précédemment, la hausse du coût des puces mémoire impacte déjà les fabricants d’équipement d’origine (OEM) de smartphones comme Xiaomi. Le président de l’entreprise a récemment invoqué la hausse du coût de la mémoire pour justifier la hausse des prix de la série Redmi K90.
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