Les puces M5 Pro et M5 Max exploitent la technologie SoIC-MH de TSMC pour une séparation améliorée du processeur et du processeur graphique, améliorant ainsi la gestion thermique et les performances

Les dernières mises à jour sur le calendrier de lancement de la puce M5 d’Apple indiquent un changement stratégique dans son lancement, notamment en ce qui concerne sa compatibilité avec l’iPad Pro. Au lieu de lancer simultanément un modèle amélioré pour l’iPad Pro, l’accent sera mis sur la production en série de ces puces au cours du second semestre de l’année prochaine, la priorité étant donnée aux appareils MacBook Pro comme application initiale. L’analyste Ming-Chi Kuo a fourni des informations intéressantes sur la série M5, révélant que la puce M5 devrait intégrer une conception distincte séparant les composants CPU et GPU.

Transition vers des architectures CPU et GPU séparées avec M5 Pro, M5 Max et M5 Ultra

L’une des caractéristiques notables des puces de la série M d’Apple est leur configuration System-on-a-Chip (SoC), qui intègre traditionnellement tous les composants dans une seule unité. Cependant, avec les prochaines puces M5 Pro et M5 Max, Apple semble s’orienter vers une architecture qui sépare clairement le CPU du GPU. Ce changement vise à améliorer les performances de calcul et graphiques, tout en améliorant simultanément l’efficacité énergétique.

Le modèle System-on-a-Chip a été présenté pour la première fois dans la série A d’Apple pour iPhone, qui a ensuite influencé les puces de la série M pour Mac. Les puces existantes se composent d’un CPU et d’un GPU étroitement intégrés, fonctionnant comme deux entités distinctes au sein d’un seul et même boîtier de puce. L’évolution vers une conception individuelle devrait apporter des avantages significatifs en termes de performances.

Selon Ming-Chi Kuo , Apple prévoit d’exploiter la technologie de pointe de TSMC en matière de packaging de puces, appelée SoIC-MH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal), pour les puces M5 Pro, M5 Max et M5 Ultra. Cette approche innovante permettra l’intégration de plusieurs puces dans un seul boîtier, améliorant ainsi efficacement la gestion thermique et l’efficacité opérationnelle, permettant ainsi des niveaux de performances plus élevés pendant des périodes prolongées avant de devoir ralentir.

Les puces de la série M5 adopteront le nœud N3P avancé de TSMC, qui est entré en phase de prototype il y a quelques mois. La production en série des M5, M5 Pro/Max et M5 Ultra est prévue respectivement au 1er semestre 25, au 2e semestre 25 et en 2026.

Les M5 Pro, Max et Ultra utiliseront un packaging SoIC de qualité serveur. Apple utilisera une méthode de packaging 2,5D appelée SoIC-mH (moulage horizontal) pour améliorer les rendements de production et les performances thermiques, avec des conceptions CPU et GPU séparées.

Quant à l’application potentielle de cette architecture séparée dans les puces de la série A d’Apple pour l’iPhone, les spéculations demeurent. Bien que des rumeurs aient circulé sur une transition similaire, on pense qu’Apple pourrait dans un premier temps adopter une approche progressive. Plutôt qu’une refonte totale, il est probable qu’ils commenceront par des étapes progressives, comme le découplage de la RAM de l’architecture de la puce. La même technologie devrait prendre en charge les serveurs d’Apple, améliorant les services basés sur le cloud pour de meilleures performances. Pensez-vous qu’Apple appliquera une séparation similaire entre le processeur et le processeur graphique dans ses puces de la série A à l’avenir ?

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