L’usine américaine de Samsung à Taylor s’impose comme une option de choix pour les clients cherchant des alternatives à TSMC face aux difficultés d’exécution d’Intel.

Les activités de fabrication de puces de Samsung aux États-Unis suscitent actuellement un vif intérêt, notamment auprès des clients de semi-conducteurs sans usine qui recherchent des alternatives aux fournisseurs existants.

Les partenariats stratégiques de Samsung le positionnent favorablement face à Intel Foundry.

Le secteur des semi-conducteurs aux États-Unis a connu une forte hausse des investissements, de nombreuses usines de fabrication s’efforçant de s’implanter durablement sur le marché. Cette situation a suscité des débats sur la hiérarchie des chaînes d’approvisionnement, notamment concernant les entreprises susceptibles de servir de fonderies de secours. Jusqu’à récemment, ce débat était resté discret, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) répondant aisément à la demande de sa clientèle sans usine. Cependant, l’essor des technologies d’intelligence artificielle a engendré d’importants goulets d’étranglement, incitant des entreprises de semi-conducteurs telles qu’AMD, NVIDIA, Qualcomm et Apple à explorer des solutions de production alternatives. Selon une étude récente de la Deutsche Bank, Samsung Foundry se positionne comme un acteur majeur dans ce contexte concurrentiel.

Deutsche Bank : Alors que les capacités de TSMC atteignent leur pleine capacité, Samsung et Intel devraient bénéficier de la présence de six clients majeurs, dont Apple et Nvidia. Dans un rapport de recherche récemment publié, Deutsche Bank indique que le géant mondial de la fonderie de semi-conducteurs, TSMC, est confronté à un « dilemme favorable ».

– Jukan (@jukan05) 19 janvier 2026

Les analystes prévoient que l’usine de fabrication de Samsung à Taylor deviendra le site de référence pour les entreprises sans usine de semi-conducteurs (fabless) recherchant des solutions aux États-Unis. Les difficultés rencontrées par Intel dans la mise en œuvre de ses projets ont renforcé l’attrait de Samsung. Notamment, des entreprises majeures comme Qualcomm et AMD envisagent de passer des commandes importantes auprès de Samsung, en particulier pour ses technologies de gravure 2 nm de nouvelle génération, dont SF2 et ses dérivés. Le soutien de clients établis tels que NVIDIA et Apple renforce la confiance des clients dans les capacités de Samsung par rapport à Intel.

Un graphique chronologique compare les technologies « FinFET » et « GAA (MBCFET) » de 2019 à 2027, mettant en évidence les nœuds comme « SF5 (5LP) » pour FinFET et « SF3 (3GAP) » pour GAA. — Crédits photo : Samsung

Des rapports récents indiquent que Samsung renforce son engagement sur le site de Taylor en réorientant sa production vers la technologie 2 nm. L’entreprise investit également davantage dans les technologies d’encapsulation avancées. Actuellement, les fabricants de semi-conducteurs sans usine recherchent des technologies capables de rivaliser avec le procédé N3 de TSMC, et leur choix se porte sur les technologies 18A d’Intel et SF2 de Samsung, toutes deux considérées comme supérieures dans leur catégorie. Cette tendance croissante des fabricants américains à considérer à la fois Intel et Samsung témoigne d’une diversification de l’écosystème de l’approvisionnement en semi-conducteurs.

Il est crucial de comprendre que, malgré l’accumulation des commandes de services de fonderie, celles-ci ne se sont pas encore traduites par des engagements de production concrets. Cette étape représente un tournant décisif pour Samsung et Intel, qui rivalisent pour attirer les clients intéressés par une stratégie de double approvisionnement pour la fabrication de puces. Observer l’évolution de cette dynamique concurrentielle sera essentiel pour appréhender l’avenir du secteur des semi-conducteurs.

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