L’objectif d’équilibre financier d’Intel Foundry pour 2027 devient plus réaliste grâce aux puces 18A et 14A, ainsi qu’à une croissance inattendue du packaging avancé.
Lors de la récente conférence Morgan Stanley, le directeur financier d’Intel, David Zinsner, a fait part de son optimisme quant aux perspectives de la division fonderie de l’entreprise. Ses analyses indiquent qu’Intel se rapproche de l’équilibre financier dans ce secteur, témoignant d’une confiance retrouvée susceptible de redéfinir sa position sur le marché.
Les puces 18A-P et 14A d’Intel : des solutions prometteuses pour les clients externes et des perspectives de revenus intéressantes
Sous la direction de son PDG, Lip-Bu Tan, Intel investit le marché de la fonderie à un moment charnière, largement porté par la demande croissante en technologies d’IA. Le lancement réussi de l’architecture Panther Lake constitue une étape importante de cette stratégie. Zinsner a souligné que le procédé 18A a répondu aux attentes, avec des taux de rendement en constante amélioration au fil de la production. Il a également évoqué les commandes attendues pour la série 18A, notamment pour la variante 18A-P, qui susciterait l’intérêt de géants du secteur tels qu’Apple et NVIDIA.
Le système Panther Lake a été très bien accueilli, notamment en ce qui concerne l’autonomie de la batterie. La demande pour Panther Lake dépasse l’offre.
Cela contribuerait donc grandement à améliorer nos marges. Bien sûr, nous n’en sommes qu’aux prémices de la saison 18A, et la mise en place de l’équipe est en cours. Mais au fil de l’année, et surtout de l’année prochaine, ces marges s’amélioreront, ce qui sera également bénéfique.
Image de la puce Panther Lake d’Intel | Crédits image : Intel
Alors qu’on pensait auparavant qu’Intel privilégierait le procédé 14A pour ses clients externes, Zinsner a souligné l’intérêt croissant pour le procédé 18A-P. Cette évolution laisse entrevoir la concrétisation d’engagements externes plus rapidement que prévu. Le procédé 18A-P permet aux clients de personnaliser leurs produits en fonction de leur efficacité énergétique, ce qui en fait une option intéressante pour des acteurs majeurs comme Apple, qui pourraient l’intégrer à leurs systèmes sur puce (SoC) de la série M.
Je pense qu’il commence à comprendre que ce nœud est également intéressant à proposer à des clients externes. Nous constatons d’ailleurs un certain intérêt pour le 18A-P en tant que nœud de fonderie. C’est donc très encourageant de voir cette évolution.
Un autre point clé de la présentation de Zinsner portait sur le calendrier de production du procédé 14A. Des rapports récents laissaient entrevoir des retards potentiels, certaines projections indiquant un démarrage de la production en 2028. Cependant, Zinsner a précisé qu’Intel respecte sa feuille de route, visant une production pilote du 14A d’ici 2027 et une production à grande échelle d’ici 2029. L’entreprise investit judicieusement dans le procédé 14A, évaluant les engagements des clients et la demande interne avant d’engager des dépenses d’investissement importantes.
Les échanges ont été positifs. Nous sommes donc prudemment optimistes quant à la réussite de ce projet. Par ailleurs, nous constatons également une demande interne concernant la section 14A.
Le calendrier a toujours été axé sur la production de risques (28) et le volume (29).Je sais qu’il y a peut-être eu une certaine confusion lors de la conférence téléphonique, mais cela reste inchangé. Désormais, cela dépend davantage des souhaits des clients. Pour notre demande interne, nous avons la possibilité de passer à la production de risques (27), ce que nous allons probablement faire. Si un client souhaitait procéder de la même manière, nous pourrions le faire également. La production de risques peut d’ailleurs s’avérer très utile.
Plaquette 18A d’Intel | Crédits image : Intel
Intel explore également d’importantes opportunités dans le domaine de l’encapsulation avancée. Zinsner a évoqué des engagements clients qui pourraient générer des revenus se chiffrant en milliards, dès le second semestre de cet exercice. Des produits comme EMIB et EMIB-T d’Intel suscitent actuellement l’intérêt de plusieurs grands fabricants de semi-conducteurs sans usine, et des discussions sont en cours avec Apple, NVIDIA, Qualcomm et d’autres. Selon certaines rumeurs, NVIDIA pourrait utiliser EMIB pour ses futures puces Feynman, et des annonces sont possibles lors de la GTC 2026.
Au départ, lorsque je réfléchissais à ce projet [d’emballage] et que j’en discutais avec les investisseurs, j’insistais sur l’importance de distinguer les gains se chiffrant en centaines de millions des gains plus modestes, estimés en milliards. C’est ainsi qu’il fallait l’envisager. J’ai depuis revu mon point de vue, car nous sommes sur le point de conclure des accords qui représentent des milliards de dollars de chiffre d’affaires annuel dans le secteur de l’emballage.
Grâce aux avancées prometteuses concernant ses stratégies de production de plaquettes et d’encapsulation, Intel se montre désormais optimiste quant à l’atteinte du seuil de rentabilité de son chiffre d’affaires d’ici 2027, sous réserve de la concrétisation des demandes clients en commandes. Bien que les marges brutes d’Intel Foundry aient subi des pressions ces derniers trimestres, l’amélioration des taux de rendement et la demande croissante pour les technologies matures devraient favoriser la reprise des activités de fonderie de l’entreprise.
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