L’iPhone 17 Air pourrait conserver l’efficacité thermique de l’A19 Pro grâce à la technologie innovante « Copper Post

Le prochain iPhone 17 Air devrait être le smartphone le plus fin d’Apple à ce jour, avec un profil de seulement 5, 5 mm. Si ce design peut séduire les utilisateurs soucieux de l’esthétique, il soulève de sérieuses inquiétudes quant aux performances et à la longévité de la batterie. L’appareil devrait être équipé d’une batterie particulièrement petite, ce qui pourrait impacter l’autonomie globale. De plus, ce châssis fin risque de provoquer des problèmes de bridage thermique, limitant potentiellement les performances de la puce A19 Pro, dont on parle tant. Cependant, des rapports récents suggèrent qu’Apple pourrait atténuer ces problèmes en intégrant une nouvelle innovation appelée « Copper Post ».

Technologie innovante « Copper Post » : une révolution pour l’iPhone 17 Air

À l’approche de la très attendue keynote « Awe Inspiring », de nombreuses informations restent à confirmer concernant les futurs appareils Apple. Heureusement, un rapport de Joongang révèle qu’Apple résout le problème de limitation thermique de l’iPhone 17 Air grâce à la technologie « Copper Post ». Cette solution avancée, développée par LG Innotek, sera utilisée pour la première fois sur ce modèle phare.

La méthode traditionnelle de connexion de la carte mère au substrat semi-conducteur utilise des billes de soudure. La technique innovante des bornes en cuivre remplace ces dernières par des bornes en cuivre surmontées de billes de soudure semi-circulaires. Cette modification permet non seulement de réduire la taille du composant, mais aussi d’améliorer la production de substrats semi-conducteurs jusqu’à 20 %. Apple peut ainsi créer des modèles plus fins, comme l’iPhone 17 Air, sans compromettre les performances essentielles.

L'iPhone 17 Air utiliserait la technologie Copper Post pour maintenir les performances thermiques de l'A19 Pro — Ceci illustre comment la technologie Copper Post fonctionnera dans un smartphone.

De plus, l’application potentielle de la technologie Copper Post s’étend au-delà de l’iPhone 17 Air ; elle pourrait également jouer un rôle crucial dans l’iPhone pliable de l’année prochaine. Avec des faces avant et arrière doubles nécessitant un pliage et un dépliage fluides, l’intégration de cette technologie innovante pourrait permettre d’obtenir un profil plus fin tout en assurant une dissipation thermique efficace. La question clé qui se pose est de savoir si cette nouvelle approche surpassera la technologie actuelle de chambre à vapeur utilisée dans l’iPhone 17 Pro et l’iPhone 17 Pro Max.

Pour plus de détails, consultez le rapport complet sur Joongang.

Des informations supplémentaires peuvent être trouvées sur Wccftech.