Cet article ne constitue pas un conseil en investissement. L’auteur ne détient actuellement aucune action des valeurs citées.
Visite du président de Samsung aux États-Unis : une opportunité d’investissement potentielle chez Intel
Lee Jae-Yong, président de Samsung, est actuellement en visite aux États-Unis, ce qui a suscité des spéculations parmi les acteurs du secteur coréen quant à un éventuel investissement dans la division packaging d’Intel, en difficulté. Récemment, le cours de l’action Intel a connu une hausse après l’annonce par le gouvernement américain d’une prise de participation dans l’entreprise. Des sources indiquent que l’implication financière de Samsung vise à renforcer la position concurrentielle d’Intel face à TSMC, qui a réalisé d’importants investissements dans les technologies de packaging pour répondre à la demande croissante d’IA.
Le rôle d’Intel et de TSMC dans la fabrication de puces avancées et la chaîne d’approvisionnement de l’IA
Intel et TSMC se distinguent comme les deux seuls fabricants de puces haut de gamme au monde à pouvoir assurer la fabrication avancée de puces back-end-of-the-line (BEOL).Les technologies BEOL sont essentielles à l’intégration des puces finies à la mémoire et à d’autres composants vitaux, jouant un rôle crucial dans la chaîne d’approvisionnement de l’IA. Ces GPU et accélérateurs d’IA exigent une puissance considérable et doivent être soigneusement conditionnés pour fonctionner efficacement et éviter les dysfonctionnements.
Partenariat stratégique potentiel entre Intel et Samsung
Selon le Business Post, Samsung souhaite s’associer à Intel en raison de son expertise en matière de packaging hybride avancé, notamment dans le cadre de ses efforts pour améliorer sa part de production sur le marché mondial des puces. L’un des principaux facteurs qui expliquent cet intérêt de Samsung est son retard sur Intel en termes de parts de marché combinées de production de puces front-end et back-end.
Technologie de substrat en verre et orientation stratégique d’Intel
Des rapports indiquent qu’Intel travaille à l’octroi de licences pour sa technologie de substrats en verre afin d’accroître ses sources de revenus. L’entreprise produit ces substrats depuis plusieurs années, et l’arrivée récente d’un dirigeant clé chez Samsung, reconnu pour son expertise dans ce domaine, renforce la crédibilité d’un partenariat imminent. Cependant, des rumeurs circulent selon lesquelles Intel pourrait cesser ses investissements dans le développement de substrats en verre, ce qui pourrait indiquer une volonté de lever des fonds pour financer la recherche et le développement nécessaires.
Une telle décision stratégique pourrait permettre à Intel de conserver son avantage concurrentiel dans un secteur qu’il domine depuis longtemps, tout en se concentrant sur la revitalisation de son activité de fonderie, en difficulté, sans gonfler ses dépenses. Les observateurs du secteur spéculent sur une collaboration possible sous la forme d’une coentreprise ou d’une prise de participation de Samsung dans Intel, à l’instar des initiatives passées de Softbank et du gouvernement américain.
Avantages de la collaboration : concurrencer TSMC
Un partenariat entre Intel et Samsung pourrait positionner les deux entreprises avantageusement face à TSMC, premier fabricant mondial de puces sous contrat, qui détient une part de marché considérable. Contrairement à Intel, Samsung fournit des technologies de fabrication de puces de pointe à des clients tiers, mais il a rencontré des difficultés de rendement et d’évolutivité lors de l’exécution des commandes, se retrouvant ainsi à la traîne de TSMC.
En collaborant, Intel pourrait exploiter les capacités avancées de production de puces sous contrat de Samsung, tandis que Samsung bénéficierait de l’avance établie d’Intel dans le secteur de l’emballage, améliorant ainsi son paysage concurrentiel sur le marché des semi-conducteurs.
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