Intel connaît actuellement des changements importants au sein de sa division fonderie, choisissant notamment d’abandonner sa technologie de substrat en verre. Ce changement stratégique témoigne de la détermination de l’entreprise à prendre des décisions difficiles face à un marché difficile.
Naviguer dans de nouvelles directions : les opérations de fonderie d’Intel sont examinées
Avec la nomination de Lip-Bu Tan, PDG d’Intel, ce dernier s’apprête à mettre en œuvre une série de restructurations. Ces décisions font suite à la sous-performance de sa division Fonderie, qui peine à tenir ses promesses envers ses partenaires externes. Le nœud de processus 18A, initialement prévu, a connu des retards et des incohérences importants, ce qui a incité Intel à réévaluer ses initiatives dans le domaine des semi-conducteurs.
Comme l’a rapporté ComputerBase, Intel prévoit d’abandonner la production interne de substrats en verre. L’entreprise s’appuiera désormais sur des clients externes, mettant ainsi fin à ses efforts internes dans ce domaine. Il s’agit d’un changement majeur, car Intel, longtemps à la pointe de la technologie des substrats en verre, se concentre désormais sur la réduction des coûts d’exploitation et le recentrage sur ses principaux segments d’activité, comme la fabrication de processeurs.
Par ailleurs, Intel a pris la décision controversée de minimiser la présence commerciale de son procédé 18A en arrêtant les ventes externes, ce qui vise à réduire les dépenses opérationnelles de la division fonderie. Si cette décision ne signifie pas la fin de la technologie 18A, elle témoigne d’un effort soutenu pour l’intégrer aux gammes de produits internes d’Intel, avec des projets d’applications pour des projets tels que Panther Lake et Clearwater Forest. Cependant, la perspective d’une pénétration plus large du procédé 18A sur le marché semble incertaine.
Depuis la nomination de Tan, les spéculations sur une éventuelle scission de l’activité fonderie se sont intensifiées. Intel avait précédemment indiqué qu’il envisageait d’utiliser principalement la technologie 18A dans ses propres produits. L’entreprise envisage désormais son procédé 14A pour concurrencer le leader du secteur, TSMC, tout en reconnaissant la nécessité d’une demande externe importante pour justifier la mise à disposition de cette offre à des clients externes.
L’avenir des activités de fonderie d’Intel demeure précaire, les discussions se poursuivant sur l’orientation de l’entreprise et l’impact probable des récentes décisions. Alors que l’entreprise poursuit son adaptation, les parties prenantes attendent avec impatience de nouvelles mises à jour d’Intel concernant sa vision stratégique, notamment compte tenu de l’insistance du PDG Tan à opérer des changements décisifs.
Articles connexes:
Samsung est impatient de s’intégrer à la chaîne d’approvisionnement de NVIDIA et est prêt à compromettre ses marges bénéficiaires pour la prochaine génération de HBM4.
14:11
Achetez le pack Ryzen 7 9800X3D + carte mère B850 pour 678 $, avec 32 Go de RAM DDR5 et un refroidisseur MSI 240 mm AIO gratuit.
13:40
Pack Intel Core i5 14600K Battlefield 6 à seulement 149 $
11:26
Laisser un commentaire