Lip-Bu Tan, PDG d’Intel, adopte une stratégie agressive pour sa division fonderie et annule son initiative de substrat en verre.

Intel s’est lancé dans un voyage de transformation au sein de sa division fonderie, faisant des choix cruciaux qui signalent un changement d’orientation, notamment un abandon notable des projets internes de substrats en verre.

Intel prend des décisions difficiles et rationalise ses opérations de fonderie

Sous la direction de son nouveau PDG, Lip-Bu Tan, Intel s’apprête à mettre en œuvre d’importantes restructurations qui remodeleront sa feuille de route opérationnelle. La division fonderie a rencontré des difficultés pour répondre aux demandes croissantes de ses partenaires externes, avec des retards et des incohérences notables liés à son nœud de processus 18A. Cela a incité Intel à réévaluer ses engagements dans le secteur des semi-conducteurs, suggérant une réorientation stratégique vers la réduction des activités moins rentables.

Récemment rapporté par ComputerBase, Intel prévoit de s’approvisionner en substrats de verre en externe, marquant ainsi la fin de ses efforts de développement interne. Malgré son avance précoce dans la technologie des substrats de verre et après avoir investi des années dans son développement, Intel a choisi de rationaliser ses opérations pour gagner en efficacité et se concentrer sur ses compétences principales, notamment la production de processeurs et les pratiques de fabrication globales. Cette décision reflète une stratégie plus large visant à réduire les coûts opérationnels tout en capitalisant sur les opportunités de marché des substrats de verre.

Le nœud de processus Intel 18A offre une fréquence 25 % plus élevée à ISO et une consommation 36 % inférieure à la même fréquence par rapport à Intel 3, avec une densité supérieure à 30 %

Une mise à jour récente a révélé qu’Intel souhaite minimiser l’impact commercial de son procédé 18A en mettant fin aux ventes externes de cette technologie, rationalisant ainsi davantage ses opérations de fonderie. Néanmoins, Intel reste déterminé à intégrer le procédé 18A à sa gamme de produits internes, notamment dans les futures architectures comme Panther Lake et Clearwater Forest. Cependant, les perspectives d’adoption généralisée du procédé 18A en dehors des applications propriétaires d’Intel semblent s’amenuiser.

La transition a coïncidé avec l’arrivée de Tan, dans un contexte de rumeurs concernant une éventuelle scission de la division fonderie. Intel a publiquement affirmé que son procédé 18A servirait principalement à des initiatives produits internes.À l’avenir, l’entreprise a exprimé ses ambitions pour son procédé 14A, estimant qu’il pourrait rivaliser avec le leader du secteur, TSMC, à condition d’atteindre des volumes de production externes substantiels pour justifier sa disponibilité sur le marché plus large.

Les perspectives de l’activité fonderie d’Intel restent prudemment ambiguës. Alors que l’attente de nouvelles informations concernant ces développements se fait de plus en plus pressante, il est évident que, sous la direction de Tan, l’entreprise est en position de prendre des décisions difficiles qui pourraient redéfinir sa trajectoire stratégique dans le secteur des semi-conducteurs.

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