L’intérêt des géants de la technologie pour les substrats en verre destinés aux puces de nouvelle génération s’accroît. Apple et Tesla sont sur le point de les adopter.

Des développements récents indiquent que de grandes entreprises technologiques, dont Apple et Tesla, commencent à adopter les substrats en verre. Cette évolution a suscité l’intérêt du secteur des semi-conducteurs, et un rapport suggère que des discussions sont en cours entre ces entreprises et les fabricants concernant l’intégration de cette technologie innovante dans leurs futurs produits.

Les avantages et les défis des substrats en verre dans la technologie

Les substrats en verre sont au cœur des débats dans le monde des semi-conducteurs depuis plusieurs années, apparaissant comme une alternative potentielle aux substrats organiques conventionnels utilisés dans l’encapsulation des puces électroniques. Selon un rapport d’ETNews, l’exploration de cette technologie par Apple et Tesla témoigne de leur reconnaissance de son impact potentiel sur les produits futurs. Si cette technologie atteint une maturité suffisante, elle pourrait être utilisée dans les puces entièrement autonomes (FSD) de nouvelle génération de Tesla et dans le silicium propriétaire d’Apple.

Les deux géants de la technologie semblent déterminés à comprendre et à mettre en œuvre les substrats en verre. Apple a notamment pris l’initiative de rencontrer des fournisseurs d’équipements pour approfondir cette technologie. Le rapport évoque des applications potentielles, telles que l’intégration de substrats en verre dans les puces FSD de Tesla et leur utilisation dans les circuits intégrés spécifiques à une application (ASIC) d’Apple, qui pourraient s’étendre à des appareils comme l’iPhone et le MacBook.

Les puces Intel de nouvelle génération contiendront davantage de sable, car le verre est sur le point de remplacer les matériaux de substrat organiques. — Des unités de test de substrat en verre sont photographiées dans les installations de développement de technologies d’assemblage et de test d’Intel à Chandler, en Arizona, en juillet 2023.(Crédit : Intel Corporation)

Pour ceux qui ne le savent pas, les substrats en verre remplacent le cœur organique dans les boîtiers de puces sophistiqués, permettant l’intégration de couches de redistribution multiples (RDL).Ce cadre facilite le routage des signaux et de l’alimentation entre les différentes puces, améliorant ainsi les performances. La densité plus élevée du verre par rapport aux matériaux organiques permet aux fabricants d’augmenter le nombre de signaux par couche, ce qui permet de créer des boîtiers multipuces plus grands et plus complexes. Cette avancée est particulièrement avantageuse pour des entreprises comme Apple et Tesla, car elle élargit les possibilités de développement de produits innovants.

Malgré leur potentiel, le niveau de maturité actuel des substrats en verre présente des défis pour une adoption généralisée par l’industrie. La cohérence des processus de la chaîne d’approvisionnement est essentielle, notamment en ce qui concerne la manipulation des panneaux de verre et la complexité du perçage des vias traversants (TGV).Néanmoins, l’intérêt croissant des principaux acteurs du secteur suggère que les substrats en verre sont en passe de devenir un composant clé de la fabrication avancée de semi-conducteurs. Il est intéressant de noter qu’Intel était auparavant un pionnier de la technologie des substrats en verre, mais cette dynamique semble s’être ralentie en 2023, ce qui engendre une incertitude quant aux développements futurs.

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