Les produits Zen 6 d’AMD exploiteront le processus N2P de TSMC, les références d’ordinateurs portables bas de gamme devraient utiliser la technologie N3P

AMD se prépare à exercer une influence significative sur le marché des processeurs avec la sortie prochaine de ses produits Zen 6, exploitant le processus N2P avancé de TSMC. Cette combinaison remarquable d’améliorations architecturales et de technologies de nœuds de pointe permet à Team Red d’améliorer considérablement les performances.

Changement stratégique d’AMD vers le nœud N2P de TSMC pour les processeurs de nouvelle génération

À l’approche du lancement des solutions de nouvelle génération sur le marché des PC, les discussions et les rumeurs concernant ces développements s’intensifient. Le célèbre leaker Kepler_L2 a récemment révélé qu’AMD comptait adopter pleinement le processus N2P de TSMC pour la majorité de ses offres de processeurs pour serveurs et grand public, à l’exception des processeurs mobiles basse consommation qui privilégient l’efficacité énergétique aux performances optimales.

Spéculations sur le processeur AMD Zen 6

La gamme EPVC Venice, qui comprend des processeurs WeU classiques et denses, exploitera la puissance du procédé N2P de TSMC. AMD, premier client du nœud 2 nm de TSMC, a été établi il y a plusieurs mois, confirmant son engagement envers les technologies de pointe. De plus, la future architecture Olympic Ridge, destinée à succéder à la série Ryzen 9000, utilisera également le procédé N2P, promettant des améliorations de performances exceptionnelles. Par ailleurs, la gamme d’ordinateurs portables haut de gamme Gator devrait adopter le procédé N2P, ce qui indique que la technologie 2 nm de TSMC imprégnera l’offre produit d’AMD.

Il existe toutefois une exception avec la série Medusa Point 1. Les processeurs WeU haut de gamme utiliseront un mélange de N2P et de N3P sur différents chipsets, tandis que les modèles plus économes en énergie s’appuieront uniquement sur le N3P pour gérer efficacement la consommation. Ce choix stratégique réaffirme l’engagement d’AMD à utiliser les procédés de fabrication les plus avancés de TSMC pour ses processeurs.

Face à la concurrence, Intel prévoit d’utiliser sa technologie de nœud 18A pour les plateformes mobiles et de bureau. Ce paysage concurrentiel devrait s’intensifier, notamment à mesure qu’Intel explore des partenariats avec TSMC pour des éléments de son architecture Nova Lake. La prochaine génération de processeurs s’annonce dynamique et compétitive, un changement rafraîchissant par rapport aux précédentes compétitions unilatérales.

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