Les prochains Mac M5 2026 d’Apple seront dotés d’un packaging LMC avancé, ouvrant la voie à de futures améliorations CoWoS qui permettront des performances supérieures, une efficacité et des puces multi-matrices avancées de la série M

La prochaine gamme de Mac d’Apple pour 2026 présente peut-être une apparence familière, mais des avancées significatives se cachent sous la surface. Notamment, les dernières puces M5, destinées aux versions haut de gamme du MacBook Pro, utiliseront un composé de moulage liquide innovant (LMC).Ce développement, rapporté par l’analyste Ming-Chi Kuo, proviendra exclusivement de la société taïwanaise Eternal Materials et devrait permettre des améliorations substantielles des performances et de l’efficacité à l’avenir.

Emballage LMC avancé pour des performances améliorées

Le passage à la technologie LMC ne se limite pas à un simple changement de fournisseur ; ce matériau est spécialement conçu pour répondre aux exigences rigoureuses de TSMC en matière de packaging « puce sur wafer sur substrat » (CoWoS).Utilisée dans les puces de calcul haute performance et les accélérateurs d’IA, la technologie CoWoS facilite l’empilement de plusieurs puces dans un même boîtier. Cette architecture offre une bande passante améliorée et une densité de calcul accrue, essentielles pour répondre aux exigences de traitement modernes.

Il est essentiel de noter que même si les modèles M5 2026 n’intègreront pas la technologie CoWoS complète dès leur lancement, l’intégration de matériaux compatibles dès maintenant constitue une étape stratégique vers de futures améliorations. Le LMC offrira des avantages immédiats, notamment une intégrité structurelle renforcée, une dissipation thermique supérieure et une plus grande efficacité de fabrication. Ces facteurs combinés garantissent des performances stables et des économies d’énergie, des atouts clés appréciés des utilisateurs.

Du point de vue de la chaîne d’approvisionnement, Eternal Materials a remporté ce contrat après avoir démontré sa supériorité sur ses concurrents japonais Namics et Nagase. Ce partenariat stratégique marque une évolution significative dans les pratiques d’approvisionnement d’Apple, permettant aux fournisseurs taïwanais de jouer un rôle plus important dans l’approvisionnement en matériaux de puces de pointe et offrant à Apple une plus grande flexibilité en matière de contrôle et de recherche collaborative. De plus, cette initiative pose des bases solides pour les futures puces des séries M6 et M7, qui pourraient pleinement adopter la technologie CoWoS, voire explorer la technologie CoPoS (Chip-on-Package-on-Substrate).

Ces avancées permettraient à Apple de créer des processeurs plus puissants et plus sophistiqués, capables de gérer des tâches de plus en plus intensives, comme l’entraînement de modèles d’IA et le rendu 3D haut de gamme, tout en offrant un débit mémoire exceptionnel. Quant aux puces M5, qui seront lancées en 2026, elles devraient offrir les performances élevées attendues par les utilisateurs, ainsi que des gains d’efficacité notables.

Fait intéressant, Apple a reporté le lancement de la puce M5, initialement prévu début 2020, en même temps que les nouveaux MacBook Pro. Ce report pourrait refléter une réorientation stratégique vers la technologie LMC. Par ailleurs, Apple prévoit de dévoiler une version mise à jour du MacBook Pro, potentiellement équipée de la puce M6, courant 2026. Que pensez-vous de la transition d’Apple vers un boîtier compatible CoWoS et de son impact potentiel sur les performances ? Partagez votre avis dans les commentaires ci-dessous.

Source et images