Intel a lancé ses processeurs Panther Lake « Core Ultra Series 3 », spécialement conçus pour les modules compacts destinés aux plateformes Edge AI et embarquées.
Présentation des processeurs Panther Lake d’Intel en modules compacts pour l’IA en périphérie et les systèmes embarqués
Lors de l’Intel Tech Tour 2025, l’entreprise a présenté ses modules innovants Panther Lake, conçus pour l’IA en périphérie et les applications embarquées. Peu après cette annonce, les premiers systèmes utilisant ces modules de pointe ont fait leur apparition.
Congatec a officiellement dévoilé ses nouveaux modules COM-HPC et COM Express, équipés des processeurs Intel Core Ultra Series 3 « Panther Lake ».Ces modules se déclinent dans une gamme de formats compacts, de la taille d’un passeport, et prennent en charge des configurations jusqu’à 16 cœurs de processeurs Intel Panther Lake-H, notamment le processeur hautes performances X9 388H, avec une enveloppe thermique (TDP) de seulement 25 W. Les spécifications relatives à la mémoire et aux E/S sont modulaires et varient selon le modèle.
Les spécifications de mémoire sont particulièrement remarquables, avec plusieurs configurations disponibles. Par exemple, deux modules Panther Lake sont équipés de mémoire LPDDR5X intégrée. La version conga-MC1000 prend en charge jusqu’à 32 Go à une vitesse élevée de 8 533 MT/s, tandis que le module « conga-HPC », plus grand, peut accueillir jusqu’à 96 Go de mémoire LPDDR5X, fonctionnant également dans la même plage de vitesses. De plus, deux options LPCAMM2 offrent jusqu’à 96 Go de mémoire LPDDR5X avec des vitesses variant de 7 466 à 8 533 MT/s, ainsi qu’une option SO-DIMM permettant d’utiliser deux emplacements pour accueillir jusqu’à 128 Go de mémoire DDR5 à des vitesses allant jusqu’à 7 200 MT/s.
Selon Congatec, les modules Intel Panther Lake « Core Ultra Series 3 » offrent des performances exceptionnelles, avec jusqu’à 12 cœurs Xe3 et une puissance de calcul IA impressionnante de 120 TOPS, ainsi qu’un NPU dédié de 50 TOPS. Ces modules peuvent gérer simultanément trois à quatre écrans 6K indépendants et maintenir un fonctionnement optimal dans une plage de températures allant de -40 °C à 85 °C. Chaque module bénéficie d’une disponibilité à long terme de plus de 10 ans. Bien que la consommation énergétique (TDP) de base soit de 25 W, elle peut être ajustée entre 15 W et 65 W en fonction des besoins de l’application.
Les principales dimensions des modules comprennent :
- COM Express Type 10 (84 mm x 55 mm)
- COM-HPC mini (95 mm x 70 mm)
- COM Express compact (95 mm x 95 mm)
- Client COM-HPC Taille A (95 mm x 120 mm)
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