Les processeurs Intel Nova Lake pourraient être dotés du processus 18A-PT et du packaging 3D direct Foveros, similaire à la technologie X3D

La demande pour une architecture de type AMD « X3D » sur le marché des PC grand public est palpable, et la prochaine série de processeurs de bureau Nova Lake d’Intel pourrait bien répondre à cette attente.

Les progrès d’Intel pour concurrencer les processeurs innovants « X3D » d’AMD

Intel semble être à l’aube d’une transformation majeure dans le secteur des processeurs pour PC de bureau. Malgré des difficultés à s’imposer avec les récents lancements de produits, comme les processeurs Arrow Lake, l’entreprise est prête à connaître un regain d’intérêt. Les modèles Core Ultra 200S, malgré leurs performances médiocres, ont incité certains passionnés d’Intel à explorer les alternatives AMD. Cependant, la prochaine série Nova Lake pourrait annoncer un changement significatif, notamment grâce aux annonces faites lors de l’événement Intel Direct Connect 2025 qui laissent entrevoir une potentielle implémentation « X3D » à l’horizon.

Intel n’a pas hésité à évoquer la possibilité d’une technologie « 3D V-Cache ».L’ancien PDG Pat Gelsinger avait déjà évoqué le développement de tels processeurs, en s’appuyant sur des technologies propriétaires comme Foveros et EMIB. Initialement, des indications indiquaient l’intégration de tuiles de cache supplémentaires pour les offres serveur, mais les applications grand public restent une priorité potentielle pour Intel dans un avenir proche.