Lors de sa conférence téléphonique sur les résultats du troisième trimestre 2025, Intel a dévoilé des détails intéressants sur ses prochaines familles de processeurs, notamment Panther Lake, Nova Lake et Coral Rapids, ainsi que des informations sur leurs plans de fonderie impliquant les technologies de processus 18A et 14A.
Intel dévoile le 18A comme base pour les futurs produits clients et serveurs
Le PDG d’Intel, Lip-Bu Tan, a souligné l’orientation stratégique de l’entreprise concernant ses activités clients, serveurs et fonderie. Son discours a mis en avant les développements précédemment évoqués, avec plusieurs mises à jour importantes.
Le premier point à l’ordre du jour était le très attendu processeur Panther Lake. Tan a rappelé que le premier processeur WeU serait lancé d’ici la fin de l’année, et que d’autres variantes seraient disponibles au premier semestre 2026. Le dévoilement officiel est prévu pour le CES 2026, où Intel présentera la famille Core Ultra Series 3. Le premier WeU est conçu comme une option haut de gamme, tandis que les modèles suivants devraient être plus abordables à mesure que la technologie 18A gagnera en maturité.

Tan a également observé la forte concurrence sur le segment des ordinateurs de bureau haut de gamme, Intel progressant malgré les difficultés. La sortie imminente du Core Ultra 200S Plus, qui modernisera la famille de processeurs Arrow Lake sur socket LGA 1851, laissera bientôt la place à la plateforme Nova Lake-S sur socket LGA 1954 au second semestre 2026. L’architecture Nova Lake vise à offrir des spécifications impressionnantes, offrant potentiellement jusqu’à 52 cœurs, ainsi que de nouveaux GPU Xe3P Arc intégrés et des améliorations architecturales supplémentaires.
Par ailleurs, l’équipe pilotera la création d’une nouvelle activité de services de base et de conception afin de fournir du silicium sur mesure à une clientèle diversifiée. Cet effort permettra non seulement d’élargir la portée de notre propriété intellectuelle x86, mais aussi de tirer parti de notre expertise en conception pour créer des solutions allant de l’informatique générale aux applications à fonction fixe. Nous sommes en bonne voie pour lancer le premier Panther Lake WeU d’ici la fin de l’année, et d’autres variantes devraient être lancées au cours du second semestre.
Ces avancées consolideront notre position sur le marché des ordinateurs portables, tant pour les marchés grand public que pour les entreprises, en proposant des solutions optimisées en termes de coûts couvrant toute notre gamme de PC, des modèles d’entrée de gamme aux produits Core Ultra haut de gamme. Malgré la concurrence sur le marché des ordinateurs de bureau haut de gamme, nous avons constaté une augmentation constante des livraisons d’Arrow Lake, et notre produit Nova Lake de nouvelle génération est sur le point d’améliorer considérablement notre offre, notamment grâce à nos innovations continues sur le marché de l’amincissement des PC.
Lip-Bu Tan – PDG d’Intel (conférence sur les résultats du troisième trimestre 2025)
Côté serveurs, la demande pour les processeurs Granite Rapids (Xeon 6 P-Core) reste soutenue, touchant tous les grands hyperscalers. Bien que le segment Client Computing Group (CCG) puisse connaître un déclin au prochain trimestre, le fort intérêt pour les processeurs serveurs devrait bénéficier au segment Data Center and AI (DCAI).

À l’avenir, la famille Xeon d’Intel s’agrandira avec l’introduction des puces Xeon 6+ « Clearwater Forest » vers la mi-2026, exploitant la technologie 18A. De plus, la série Diamond Rapids P-Core, également conçue selon la technologie 18A, intégrera la gamme Xeon 7, accompagnée des nouveaux processeurs Coral Rapids WeU, qui devraient réintégrer le multithreading simultané (SMT) à l’architecture Xeon.
Notre position à la pointe des technologies d’IA reste forte, avec une demande constante pour Granite Rapids parmi tous les principaux clients hyperscalers.
Les retours des hyperscalers concernant Diamond Rapids restent positifs, et nous poursuivons le projet Coral Rapids, qui inclura la technologie SMT pour des performances accrues. Nous sommes actuellement en phase de définition de ce produit et nous concentrons nos efforts sur la réalisation de notre feuille de route au cours du prochain exercice.
Lip-Bu Tan – PDG d’Intel (conférence sur les résultats du troisième trimestre 2025)
En se concentrant sur ses activités de fonderie, Intel a réalisé des avancées notables sur le procédé 18A, qui entre désormais en production à grande échelle (HVM) sur son site Fab 52 en Arizona. Intel travaille activement à l’atteinte de l’étape clé du kit de conception de procédé 18A-P (PDK), une variante optimisée en termes de performances qui promet un gain d’efficacité de 10 %.Tan a réaffirmé que la technologie 18A servira de base à au moins trois générations de produits clients et serveurs. Il a également partagé son point de vue sur les développements en cours concernant le procédé 14A et la technologie EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge).
Nous poursuivons notre développement avec la technologie Intel 18A et nous prévoyons de commercialiser Panther Lake cette année. Les rendements s’améliorent régulièrement et la production en grande série de notre usine Fab 52 est pleinement opérationnelle.
Par ailleurs, nous progressons dans nos efforts sur Intel 18A-P et franchissons des étapes importantes pour le PDK. Notre processus 18A prendra en charge au moins trois futures générations de développements client et serveur.
Concernant 14A, notre équipe continue d’affiner les définitions technologiques, l’architecture des transistors et la propriété intellectuelle fondamentale. Nous collaborons régulièrement avec des clients externes potentiels et nous sommes encouragés par leurs retours, qui guident nos décisions stratégiques.
Par ailleurs, nos initiatives de packaging avancé progressent, notamment concernant les technologies EMIB, où nous constatons une réelle différenciation. La croissance des infrastructures d’IA a généré une demande sans précédent de capacité de fabrication de wafers, créant ainsi des opportunités significatives pour les services de fonderie d’Intel. Nous sommes particulièrement bien placés pour répondre à cette forte croissance grâce à une stratégie d’investissement rigoureuse axée sur l’évolutivité et les capacités.
Nous nous engageons à faire évoluer nos services de fonderie vers une entreprise à long terme caractérisée par la confiance et l’adaptabilité, en veillant à répondre aux exigences distinctes de divers clients en termes de puissance, de performance, de rendement, de coût et de livraison dans les délais.
Ce changement d’état d’esprit est crucial alors que nous orientons la fonderie Intel vers un succès à long terme, en nous concentrant sur les opportunités sur les marchés existants et nouveaux tout en tirant parti de la demande croissante de puissance de calcul dans un paysage axé sur l’IA.
Lip-Bu Tan – PDG d’Intel (conférence sur les résultats du troisième trimestre 2025)
Enfin, concernant les développements GPU d’Intel, la série Arc et d’autres GPU ont été mentionnés, ainsi que l’annonce récente du Crescent Island, le premier accélérateur Xe3P conçu pour les charges de travail d’inférence IA. Intel vise à établir une feuille de route multigénérationnelle, axée sur des GPU dotés de capacités de mémoire et de bande passante supérieures.

Dans un avenir proche, nous prévoyons d’améliorer les capacités d’IA de nos processeurs Xeon, de nos PC IA, de nos GPU ARC et de notre écosystème logiciel ouvert. De nouvelles versions de GPU optimisés pour l’inférence seront lancées chaque année, avec des améliorations en termes de mémoire et de bande passante adaptées aux besoins des entreprises.
Lip-Bu Tan – PDG d’Intel (conférence sur les résultats du troisième trimestre 2025)
Enfin, cette mise à jour s’appuie sur les annonces précédentes d’Intel ces derniers mois. Avec la sortie imminente du Panther Lake utilisant le procédé 18A, les observateurs du secteur sont impatients de constater ses performances en conditions réelles et les innovations qu’il pourrait apporter aux futurs produits clients et serveurs.
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