Intel semble se préparer à une nouvelle vague de processeurs destinés aux passionnés, avec l’arrivée imminente de ses puces Nova Lake-AX conçues pour affronter les principaux APU Halo d’AMD.
Intel Nova Lake-AX : SoC nouvelle génération pour passionnés avec clusters de processeurs avancés, iGPU puissants et caches étendus
Des rapports publiés l’année dernière faisaient état de l’ambition d’Intel de développer des processeurs de classe Halo destinés aux passionnés, capables de rivaliser avec les SoC phares d’AMD et d’Apple, notamment les séries Strix Halo et M4. Initialement, le projet se concentrait sur les produits Arrow Lake, qui visaient à intégrer une configuration 6+8 cœurs, un GPU intégré Xe2 haut de gamme (iGPU) et un important cache Adamantine. Cependant, le projet Arrow Lake a finalement été abandonné.
Les dernières nouvelles confirment que, malgré l’abandon du projet Halo d’Arrow Lake, le projet global d’Intel de lancer des puces hautes performances reste d’actualité. Le buzz récent suggère que nous approchons du calendrier de sortie de ces puces très attendues.
Lac Nova préliminaire -AX
— Jaykihn (@jaykihn0) 16 juillet 2025
Selon @jaykihn0, expert du secteur, il semble que Nova Lake, plutôt qu’Arrow Lake ou Panther Lake, soit la plateforme d’Intel pour son nouveau produit Halo. Prévue pour l’année prochaine, la série Nova Lake devrait proposer une pile complète ciblant à la fois les marchés des ordinateurs de bureau et des mobiles, contrastant avec la focalisation plus étroite de Panther Lake.
Cette orientation laisse entrevoir un potentiel prometteur pour le Nova Lake-AX, qui se positionne dans la catégorie des « Enthousiastes ».Initialement destiné aux ordinateurs portables, des spéculations suggèrent que des applications de bureau pour Nova Lake-AX seront également explorées à mesure que le développement progressera.
Concernant les spécifications, les SoC Intel Nova Lake-AX devraient présenter des intégrations techniques avancées, faisant largement appel à des technologies de packaging telles que Foveros. Des rapports suggèrent qu’Intel s’apprête à utiliser cette technologie pour ses processeurs expérimentaux de type « X3D-Like » de la série Nova Lake.
Les processeurs Nova Lake-S/HX standard peuvent intégrer jusqu’à 52 cœurs, répartis en 16 cœurs P basés sur l’architecture Coyote Cove, 32 cœurs E basés sur l’architecture Arctic Wolf, plus 4 cœurs LP-E supplémentaires pour les tâches à faible consommation. Cette configuration devrait rester cohérente sur toute la gamme Nova Lake-AX, éventuellement complétée par un cache supplémentaire qui améliorerait les performances de l’iGPU.
De plus, les SoC Nova Lake-AX bénéficieront d’une puissance graphique conséquente, avec une configuration plus imposante basée sur l’architecture Xe3 « Celestial », avec plus de 12 cœurs Xe3 attendus. AMD, quant à lui, a intégré de puissants GPU RDNA 3.5 à ses offres Halo, ce qui pourrait inciter Intel à proposer également des configurations à 20 ou 24 cœurs dédiés au traitement graphique, conçues pour les applications hautes performances des stations de travail IA, des configurations mobiles et des PC de jeu.
Si la prochaine série Nova Lake-AX promet des avancées prometteuses, il est essentiel d’attendre les annonces officielles. Le lancement de ces puces n’est pas prévu avant 2026 ; plus réalistement, les premières offres « AX » pourraient apparaître dès 2027. Avant cela, Intel devrait se concentrer sur ses processeurs Nova Lake standard des séries « S », « HX », « H » et « U ».En réponse, AMD devrait également lancer d’ici là une version améliorée de son APU Halo, potentiellement basée sur la future architecture Zen 6, ainsi que sur les technologies graphiques RDNA 4 ou UDNA.
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