Les prix des puces TSMC devraient encore augmenter en raison des droits de douane américains

Les prix des puces TSMC devraient encore augmenter en raison des droits de douane américains
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Impact des tarifs douaniers sur la fabrication de semi-conducteurs

Les droits de douane instaurés sous l’administration Trump visaient à relancer l’industrie manufacturière américaine, notamment en réponse aux inquiétudes croissantes concernant la dépendance à Taïwan pour les semi-conducteurs. Cette stratégie géopolitique vise à renforcer les capacités de production américaines, notamment dans un contexte de tensions croissantes avec la Chine. Cependant, ces droits de douane sont susceptibles d’entraîner une hausse des prix à la consommation, notamment pour les produits technologiques comme les smartphones.

Annonce d’augmentation de prix de TSMC

Un rapport récent de DigiTimes indique que Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), un leader dans la production de semi-conducteurs, prévoit d’augmenter les prix de ses puces avancées de 5 à 10 % à partir de 2026. Cette escalade est attribuée à plusieurs facteurs, notamment les tarifs douaniers américains, les fluctuations des valeurs des devises et les défis persistants en matière d’efficacité de la chaîne d’approvisionnement.

Technologies affectées et mouvements stratégiques

Les ajustements de prix concerneront principalement les puces fabriquées à l’aide de technologies de pointe telles que les procédés 5 nm, 4 nm, 3 nm et 2 nm. Il est intéressant de noter que TSMC pourrait continuer à proposer des remises sur ses anciens nœuds de production, ce qui pourrait atténuer l’impact global sur ses partenaires.

L’effet d’entraînement sur les grandes entreprises technologiques

Les principaux acteurs technologiques, dont Apple, Nvidia et Qualcomm, sont fortement impactés par les changements de prix de TSMC en raison de leur dépendance à ses capacités de production. Par conséquent, toute augmentation des coûts est susceptible de se répercuter sur le prix final de leurs produits.

Capacités et coûts de production futurs

Des rapports précédents suggéraient que TSMC pourrait facturer jusqu’à 30 000 dollars par plaquette pour le procédé 2 nm, avec des projections de coûts encore plus élevés, jusqu’à 45 000 dollars pour des nœuds plus avancés. Les conséquences de la hausse de prix à venir sur ces estimations devront être surveillées de près.

Technologies à venir et réservations des clients

DigiTimes a également récemment rapporté que le processus de fabrication 2 nm de TSMC progresse bien, la production de masse devant débuter au quatrième trimestre 2025. Des clients majeurs comme Apple et Qualcomm ont déjà réservé d’importantes capacités. Apple devrait notamment sécuriser jusqu’à 50 % de la production 2 nm de TSMC pour ses prochains produits.

Lancements de nouveaux produits à l’horizon

La très attendue série iPhone 17 devrait être équipée de la nouvelle puce A19, basée sur la technologie 3 nm de TSMC. Apple a également prévu d’augmenter sa capacité de production pour le chipset A20 Pro qui équipera la prochaine série iPhone 18. Qualcomm s’apprête également à exploiter le procédé 2 nm de TSMC pour ses puces Snapdragon de nouvelle génération, qui équiperont les principaux smartphones Android.

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