Les futurs chipsets Kirin de Huawei : la transition vers le procédé 5 nm est en cours de fabrication, le lancement n’est pas prévu cette année.

Cette semaine a marqué le lancement officiel de la série Pura 80 de Huawei, équipée du système sur puce (SoC) Kirin 9020. Cette puce gravée en 7 nm reprend la technologie de la série Mate 70 de l’année dernière. Bien que Huawei soit passée de l’architecture « N+1 » à l’architecture plus avancée « N+2 », l’entreprise semble avoir rencontré des difficultés de développement. Des rapports suggèrent que SMIC, premier producteur chinois de semi-conducteurs, a progressé vers sa technologie 5 nm, alimentant les spéculations sur les avancées potentielles de l’offre de puces de Huawei. Cependant, les experts recommandent la prudence ; il semble peu probable que ces améliorations se concrétisent sur le marché avant fin 2025.

Les défis à venir pour la production de puces 5 nm

Une récente mise à jour d’une source sur Weibo, identifiée comme « Consultant en puces intelligentes », indique que Huawei étudie le développement d’un chipset 5 nm. Selon Huawei Central, la nouvelle puce ne sera intégrée à aucun appareil phare avant 2025, ce qui signifie que les consommateurs devront peut-être attendre 2026 pour une éventuelle disponibilité. La source a souligné que la technologie de lithographie la plus sophistiquée actuellement disponible pour les fabricants locaux est la technologie N+2, déjà utilisée dans le Kirin 9020.

Le retard dans la commercialisation du silicium 5 nm peut être attribué aux limitations des équipements ultraviolets profonds (DUV) existants de SMIC. Les restrictions imposées par le gouvernement américain sur les ventes de machines ultraviolettes extrêmes (EUV) d’ASML aux entreprises chinoises compliquent les capacités de production de masse. Huawei est confronté à des obstacles importants, tels que des taux de rendement réduits et des coûts de production élevés. Bien que les techniques de multi-patterning puissent assurer la viabilité des puces 5 nm avec le matériel DUV actuel, cette approche présente de nombreux défis, notamment des exigences de masquage accrues, une plus grande complexité et des taux de défauts plus élevés.

De plus, compliquant encore la situation, les États-Unis ont suspendu l’exportation vers la Chine d’outils d’automatisation de la conception électronique (EDA), essentiels à la conception et à la fabrication de semi-conducteurs. Heureusement, Huawei a fait preuve de résilience en développant ses propres outils EDA 14 nm pour le Kirin 9020. Cependant, il n’est pas certain que ces outils soient suffisants pour le prochain SoC 5 nm ou que Huawei doive innover entièrement.

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