Le secteur chinois des semi-conducteurs est au bord d’une perturbation majeure, les législateurs américains intensifiant leurs efforts pour interdire l’exportation d’équipements essentiels d’ASML, indispensables aux procédés de lithographie.
Des parlementaires américains proposent d’interdire les exportations de technologie DUV d’ASML vers la Chine, ciblant notamment Huawei et SMIC.
Depuis longtemps, la Chine est confrontée aux restrictions à l’exportation imposées par les États-Unis, notamment dans le secteur des semi-conducteurs. La situation s’est aggravée lorsque le gouvernement américain a instauré une interdiction indirecte d’exporter les équipements à ultraviolets extrêmes (EUV) produits par ASML aux Pays-Bas. Cette mesure a incité Pékin à intensifier ses efforts pour développer une chaîne d’approvisionnement en puces autonome. Cependant, ces restrictions ont freiné le développement des procédés de fabrication de semi-conducteurs en Chine, limitant de fait le pays à une technologie de 5 nm. Face à ces difficultés, le récent communiqué de presse de la Commission des affaires étrangères met en lumière les discussions en cours concernant la loi MATCH, qui vise à étendre les interdictions à la technologie des ultraviolets profonds (DUV).
Cette loi bipartite modernise les contrôles américains à l’exportation afin de garantir que les adversaires ne puissent pas acheter aux États-Unis ou à nos partenaires des technologies d’équipement de fabrication de semi-conducteurs « essentielles » qu’ils ne peuvent pas construire eux-mêmes.
En favorisant l’harmonisation des contrôles à l’exportation entre alliés et en comblant les lacunes en matière de services et de spécificités des entités, la loi MATCH préserve l’avance technologique des États-Unis dans la compétition en matière d’IA avec la Chine.
– Le sénateur américain Jim Risch
Il est essentiel de comprendre le rôle crucial des équipements de lithographie DUV dans le secteur des semi-conducteurs en Chine. Cette technologie demeure la seule option viable pour les usines de fabrication (fabs) du pays. Les leaders chinois des semi-conducteurs, tels que Huawei, SMIC et Hua Hong, ainsi que les fabricants de puces mémoire comme CXMT et YMTC, dépendent fortement de la technologie DUV pour leurs opérations. Par exemple, SMIC utilise les équipements DUV d’ASML pour réaliser des procédés de gravure de classe 7 nm N+1/N+2 grâce à des techniques de multi-motif. De leur côté, CXMT et YMTC s’appuient sur les machines DUV pour accroître leurs capacités de production de mémoire. Par conséquent, toute interdiction potentielle de la technologie DUV pourrait gravement entraver les efforts d’expansion de ces entreprises.
La loi MATCH propose des restrictions sur la « vente ou la maintenance » de la technologie d’immersion DUV, arguant que ces équipements sont utilisés pour moderniser les capacités militaires de la Chine. Cette loi prévoit également que toutes les entités chinoises susmentionnées utilisant la technologie DUV seraient soumises à des limitations similaires à celles prévues par la loi sur les entités en vigueur, restreignant ainsi leur accès aux marchés internationaux. Bien que la loi MATCH soit actuellement en cours d’examen et n’ait pas encore été promulguée, son adoption laisse présager de graves conséquences pour un segment crucial de la chaîne d’approvisionnement chinoise en semi-conducteurs.
Il est intéressant de noter que les approvisionnements en DUV auprès de fournisseurs chinois devraient augmenter au cours des prochains trimestres, des entreprises comme CXMT et YMTC investissant massivement dans de nouvelles unités de production. Cependant, selon le dernier rapport financier d’ASML, le chiffre d’affaires réalisé en Chine – principalement grâce aux ventes de DUV – représente près de 20 % du chiffre d’affaires total de l’entreprise. Avec la possible formalisation des restrictions imposées par la loi MATCH, ASML pourrait être confrontée à de nouveaux défis géopolitiques, notamment des difficultés d’accès à l’un des plus grands marchés mondiaux des semi-conducteurs.
La dépendance de la Chine à l’égard de la technologie DUV s’est accrue ces dernières années. Bien que l’industrie chinoise des semi-conducteurs ait réalisé des progrès dans le développement d’équipements de lithographie internes, ces efforts se sont principalement concentrés sur des technologies plus anciennes, comme le procédé 28 nm. Les procédés haut de gamme restent fortement dépendants de la technologie innovante d’ASML, ce qui rend les conséquences des mesures législatives américaines particulièrement problématiques pour la fabrication chinoise de semi-conducteurs.
Articles connexes:
Microsoft lance le mode Xbox pour tous les PC Windows 11, fusionnant les expériences de jeu sur console et sur ordinateur.
20:23
Samsung met fin à la production de mémoire LPDDR4 après avoir réalisé un profit multiplié par 50 et prévoit une pénurie croissante de mémoire d’ici 2027.
19:08
Guide ultime pour l’analyse et l’optimisation des performances PC avec Windrose, pour une expérience PC optimale
18:19
Laisser un commentaire