Les récents développements dans le secteur technologique révèlent que les derniers APU Ryzen AI MAX+ « Strix Halo » d’AMD sont désormais disponibles sur le marché chinois, notamment en boîtiers BGA (Ball Grid Array) individuels. Cette disponibilité exceptionnelle offre des opportunités d’expérimentation et d’utilisation innovante.
Les APU Ryzen AI MAX+ « Strix Halo » vendus séparément sont proposés à un prix premium
La dernière génération de processeurs mobiles d’AMD, notamment les APU Strix Point, a connu un succès considérable grâce à ses performances impressionnantes. Parmi eux, le Ryzen AI 9 MAX+ 365 est désormais vendu en packs autonomes. Bien que leur utilité soit limitée en mode isolé, leur intégration à des cartes mères compatibles pourrait constituer une solution informatique viable.
La disponibilité de ces boîtiers BGA suscite une certaine curiosité. Elle soulève des questions sur la manière dont ces unités parviennent sur le marché ; en général, cela se produit lorsque les employés de la chaîne de production parviennent à les vendre ou lorsque des intégrateurs tiers utilisent ces APU pour leurs produits. De nombreuses offres de processeurs Strix Point sont disponibles sur la plateforme chinoise Goofish, avec des prix allant de 3 998 à 4 449 RMB, soit environ 550 à 650 $.
Généralement présents dans les appareils portables comme les consoles de poche ou les mini-PC, les APU Strix Halo ne sont pas encore largement répandus sur d’autres plateformes. Cependant, leur disponibilité récente offre aux passionnés des possibilités d’expérimentation, notamment en conditions d’overclocking (OC).Pour exploiter pleinement ces processeurs, les utilisateurs auront besoin d’une carte mère compatible et d’une bonne expertise en soudure.
Il est intéressant de noter que le prix de ces packages BGA est assez élevé. Par exemple, le mini-PC ACEMAGIC F3A, équipé de 32 Go de RAM et de 1 To de stockage, est vendu environ 800 $, tandis que l’APU autonome est proposé à 550 $.Cela indique que les vendeurs capitalisent sur l’offre de packages séparés. On s’attend à voir des cartes mères personnalisées compatibles arriver sur le marché, ce qui simplifierait les tests et l’analyse de ces processeurs.
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