L’entreprise chinoise YMTC entre sur le marché de la DRAM pour répondre à la pénurie régionale de mémoires HBM grâce à sa production nationale

YMTC, l’un des principaux fabricants chinois de mémoire flash NAND, se lance dans le secteur de la DRAM, en mettant l’accent sur le développement de solutions internes de mémoire à large bande passante (HBM).Cette initiative stratégique vise à pallier la pénurie actuelle de HBM à laquelle la Chine est confrontée, principalement due à la forte demande de puces IA.

YMTC entre dans le secteur de la DRAM : lignes de production et focus HBM

Le besoin croissant de la Chine en HBM, un composant essentiel des puces d’IA, a entraîné un épuisement important des stocks, obligeant le pays à s’appuyer fortement sur des réserves en baisse. La difficulté de sécuriser les ressources nationales en HBM représente une menace plus grande pour l’industrie technologique chinoise que la question plus large de la capacité de production de puces. Reuters a récemment annoncé l’entrée officielle de YMTC sur le marché de la DRAM pour produire des solutions HBM, soulignant l’urgence de remédier à cette pénurie critique.

La décision du fabricant de puces soutenu par l’État souligne l’urgence croissante de la Chine à renforcer sa capacité à fabriquer des puces avancées après que les États-Unis ont étendu les contrôles à l’exportation en décembre pour restreindre l’accès de Pékin à la mémoire à large bande passante (HBM), une forme spécialisée de DRAM utilisée pour fabriquer des puces d’IA.- Reuters

Outre sa concentration sur la production de HBM, YMTC investit dans des technologies avancées de packaging de puces, notamment les technologies TSV (Through-Silicon Via).Cette technologie joue un rôle essentiel dans l’amélioration de la connectivité entre les matrices VRAM empilées, essentielle à une fabrication efficace de HBM. L’entrée de YMTC dans la production de DRAM vise non seulement à répondre à ses propres besoins en HBM, mais aussi à combler le déséquilibre entre l’offre et la demande qui freine actuellement l’adoption des technologies d’IA par les principales entreprises technologiques chinoises.

Le marché HBM devrait connaître une hausse des prix pouvant atteindre 10 % d'ici 2025, la demande devant doubler l'année prochaine. — Samsung HBM

Des rapports précédents indiquent que YMTC prévoit de s’associer à CXMT, un important fabricant chinois de DRAM, pour collaborer à la production de HBM. Ce partenariat vise à tirer parti de l’expertise de CXMT en matière de technologie d’empilement 3D, essentielle au développement de HBM. Par ailleurs, YMTC prévoit d’allouer une unité de production à Wuhan pour ses activités DRAM, bien que les délais et les objectifs de production précis restent incertains. La transition vers le secteur de la DRAM représente un effort considérable, et la mise en place d’un modèle de production durable prendra du temps.

Résoudre le problème de pénurie d’approvisionnement en HBM est une priorité pour de nombreuses entreprises chinoises, d’autant plus que des concurrents comme Huawei dévoilent leurs propres plans d’intégration HBM pour les puces d’IA de nouvelle génération. Les avancées dans ce domaine auront probablement un impact durable sur le paysage technologique national, favorisant ainsi de nouvelles innovations et des gains de productivité.

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