L’entreprise chinoise CXMT livre des échantillons HBM3 à Huawei, ce qui pourrait résoudre un problème majeur dans la chaîne d’approvisionnement nationale en IA.

L’entreprise chinoise CXMT livre des échantillons HBM3 à Huawei, ce qui pourrait résoudre un problème majeur dans la chaîne d’approvisionnement nationale en IA.

CXMT, premier fabricant chinois de puces mémoire, réalise des avancées remarquables dans le secteur des semi-conducteurs en envoyant des échantillons de ses puces HBM3 (mémoire à haut débit) à d’importantes entreprises nationales d’intelligence artificielle (IA), dont Huawei. Cette initiative vise à remédier à la crise actuelle des mémoires à haut débit qui freine depuis longtemps la production de puces d’IA dans le pays.

CXMT prévoit de lancer HBM3E en Chine d’ici 2027, saisissant ainsi les opportunités de la demande en DRAM

Depuis plusieurs années, Pékin est confronté à une pénurie d’approvisionnement en HBM, ce qui entrave la capacité des grandes entreprises comme Huawei à améliorer leurs capacités de fabrication de puces d’IA. Historiquement dépendantes de stocks limités de HBM contrôlés avant l’exportation, les entreprises chinoises peinaient à développer des solutions technologiques et des capacités de production adéquates. Cependant, selon un rapport de DigiTimes, la livraison par CXMT d’échantillons vitaux de HBM3 à Huawei représente une étape décisive vers la production à grande échelle, dont le démarrage est prévu plus tard cette année.

Les analystes affirment que même si CXMT est peut-être en retard de trois à quatre ans sur les plus grands fabricants mondiaux, ses avancées marquent une évolution cruciale pour renforcer l’indépendance de la Chine en matière de semi-conducteurs et remettre en cause le leadership de longue date des producteurs internationaux de DRAM.

Bien que CXMT soit confrontée à des défis technologiques, elle demeure un acteur majeur du secteur de la DRAM, bénéficiant de lignes de production bien établies. Sa production de DRAM devrait connaître une croissance constante en 2023, atteignant potentiellement entre 230 000 et 280 000 wafers par mois dans ses installations chinoises. Cette capacité est essentielle pour permettre à CXMT d’accélérer le développement de la technologie HBM en Chine, d’autant plus que des géants de l’IA comme Huawei et Cambricon recherchent urgemment des améliorations.

Le marché HBM devrait connaître une hausse des prix allant jusqu'à 10 % d'ici 2025, la demande devant doubler l'année prochaine 1
Samsung HBM

Outre ses efforts dans la technologie HBM, CXMT progresse dans le secteur de la mémoire grand public, avec le lancement récent de modules mémoire DDR5 affichant un rendement impressionnant de plus de 80 %.De plus, l’entreprise devrait renforcer sa position grâce à une éventuelle introduction en bourse (IPO) prévue au premier trimestre 2026.

Le besoin de mémoire à large bande passante a été reconnu comme un obstacle majeur pour le secteur chinois de l’IA. L’ambition de CXMT de produire des technologies de pointe sur son territoire témoigne de la quête incessante de Pékin en matière de progrès dans le domaine de l’IA. Cette évolution est particulièrement significative alors que le pays s’éloigne de plus en plus de sa dépendance aux cadres technologiques occidentaux.

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