Le Tensor G5 utiliserait le procédé avancé 3 nm « N3P » de TSMC ; Google devance Apple en lançant le premier silicium sur cette lithographie

Bien que Google ait gardé secrets de nombreux détails concernant le Tensor G5, une série de fuites a suggéré que ce futur chipset serait initialement produit en série grâce à la technologie 3 nm de deuxième génération de TSMC, baptisée « N3E ».Cependant, un rapport récent indique que Google pourrait bien devancer ses concurrents, puisque le Tensor G5 serait fabriqué grâce à la technologie avancée 3 nm « N3P » de TSMC, représentant la dernière génération de procédés de fabrication de puces.

Révélation des détails sur le Tensor G5 et son processus de fabrication avancé

À l’approche du lancement attendu de la série Pixel 10, de plus amples détails sur le Tensor G5 devraient être dévoilés. Fait significatif, Tom’s Hardware a affirmé que ce nouveau système sur puce (SoC) utiliserait la technologie N3P 3 nm de TSMC. Bien qu’il soit difficile de savoir si le média dispose d’informations exclusives, Google ne l’a pas encore confirmé officiellement, se contentant de préciser que le Tensor G5 est construit sur un nœud de lithographie de pointe.

Nous avons amélioré le Tensor G5, notamment grâce à un TPU jusqu’à 60 % plus puissant et un processeur 34 % plus rapide en moyenne, ce qui rend votre Pixel plus réactif au quotidien, comme la navigation sur le Web, et lui offre les dernières fonctionnalités d’IA. Le Tensor G5 est conçu avec le procédé de gravure 3 nm de TSMC, une technologie de fabrication qui nous permet d’intégrer davantage de transistors dans la puce, pour une puissance et une efficacité accrues.

Pour mettre les choses en perspective, le procédé N3P 3 nm est une amélioration optique du nœud N3E, promettant une augmentation des performances de 5 % sans augmentation de la consommation d’énergie. De plus, les chipsets produits grâce à cette technologie permettent de réaliser des économies d’énergie de 5 à 10 %, prolongeant ainsi l’autonomie de la batterie tout en réduisant la production de chaleur au sein des composants internes. Cependant, il est conseillé aux lecteurs d’être prudents quant à ces informations jusqu’à confirmation officielle. Soyez assurés que nous continuerons à vous tenir informés dès que de nouvelles informations seront disponibles.

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