Le SoC Apple A20 utilisant le processus N2 2 nm de TSMC présente une conception innovante et un packaging WMCM avancé pour des performances, une efficacité énergétique et une gestion thermique améliorées

La très attendue gamme iPhone 17 n’est pas encore dévoilée avant plusieurs mois, mais des rumeurs circulent déjà sur la série iPhone 18. Un analyste réputé a notamment divulgué des informations précieuses sur les spécifications internes des modèles iPhone 18 Pro et iPhone 18 Fold. Des rapports suggèrent que ces futurs appareils seront équipés d’une puce A20 révolutionnaire de 2 nm, utilisant un boîtier WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) innovant.

Révolutionner les performances avec la puce A20 d’Apple utilisant la technologie 2 nm de TSMC

L’iPhone 18 d’Apple, qui marque le 20e anniversaire de l’innovation en matière de smartphones, devrait bénéficier d’améliorations significatives, tant sur le plan esthétique qu’intérieur. Les nouveaux modèles devraient introduire un écran avant-gardiste, élégamment incurvé sur les quatre bords, pour un look élégant et moderne. Outre les améliorations externes, la série présentera des avancées technologiques notables en termes de puissance de traitement.

Selon l’analyste Jeff Pu de GF Securities, l’iPhone 18 Pro, l’iPhone 18 Pro Max et l’iPhone 18 Fold seront équipés de la puce A20 de nouvelle génération d’Apple. Cette puce devrait présenter des améliorations de conception significatives par rapport aux modèles A18 et A19 existants, offrant ainsi une avancée significative en termes de fonctionnalités.

L’A20 sera le premier système sur puce (SoC) d’Apple utilisant le nœud 2 nm de pointe de TSMC, promettant des performances de calcul et graphiques accrues sur toute la gamme iPhone 18 Pro. Actuellement, les modèles iPhone 16 Pro sont équipés de la puce A18 Pro, fabriquée selon le procédé sophistiqué 3 nm de TSMC. Le passage au 2 nm permet une densité de transistors accrue, offrant potentiellement des performances et des capacités graphiques supérieures qui pourraient établir une nouvelle référence dans le secteur.

Des analyses préliminaires suggèrent que le passage de 3 nm à 2 nm pourrait améliorer les performances globales d’environ 15 % tout en améliorant l’efficacité énergétique d’environ 30 % par rapport aux puces A19 Pro actuelles utilisées dans les modèles d’iPhone 17 de cette année. La puce A20, conçue selon le procédé N2 de TSMC, passera de la technologie FinFET traditionnelle aux transistors nano-feuillets GAA, promettant de meilleures performances et une meilleure efficacité grâce à un contrôle électrostatique amélioré. La densité des transistors devrait passer d’environ 1, 1x à 1, 15x par rapport au procédé N3E actuel utilisé dans les puces A18 Pro.

Bien que la terminologie « nanomètre » relève principalement du marketing, elle témoigne d’une avancée significative dans la conception des puces. Ce n’est pas la première fois que l’on entend parler du passage de TSMC à une architecture 2 nm ; l’éminent analyste Ming-Chi Kuo a également souligné cette orientation technologique pour les futurs iPhones. De plus, Pu a souligné que les puces A20 utiliseront la nouvelle technologie de packaging WMCM de TSMC. Cette approche avancée intégrera la RAM directement sur la plaquette de la puce A20, unifiant ainsi les composants CPU, GPU et Neural Engine.

Les implications de cette intégration sont nombreuses : améliorations concrètes des capacités multitâches, optimisation des fonctions d’intelligence embarquées et amélioration de l’efficacité globale de la batterie. De plus, le nouveau design du boîtier devrait contribuer à améliorer la gestion thermique, garantissant ainsi une température optimale des appareils même en utilisation prolongée. Une éventuelle réduction de la taille de la puce permettra également de libérer de l’espace au sein de l’iPhone, ce qui permettra de le réutiliser pour des usages innovants.

La gamme iPhone 18 Pro et l’iPhone 18 Fold seront lancés en septembre, aux côtés de la puce révolutionnaire A20, marquant ainsi une étape importante pour Apple. N’hésitez pas à partager vos impressions et vos attentes concernant ces futurs appareils dans la section commentaires ci-dessous.

Source et images