Le processeur AMD Ryzen doté de deux chipsets X3D n’existerait pas

Les récentes spéculations suggérant le développement d’un double processeur X3D Ryzen 9000 par AMD semblent infondées, car l’analyse indique que le déploiement de deux puces X3D pourrait ne pas apporter d’avantages significatifs en termes de performances.

Le Ryzen 9000X3D avec double capteur CCD X3D est-il une réalité ? Les rapports suggèrent le contraire.

Lors de discussions précédentes, nous avions évoqué les progrès potentiels d’AMD sur le processeur Ryzen 9000X3D, qui, selon certaines rumeurs, serait le premier modèle à intégrer deux puces X3D sur les deux puces CCD. Cette configuration améliorerait théoriquement le cache L3 du Ryzen 9 9950X3D de 64 Mo supplémentaires, pour un total de 192 Mo. Cependant, cette affirmation reste non vérifiée, certains initiés exprimant leur scepticisme quant à l’existence d’un tel processeur.

Un utilisateur identifié comme « wjm47196 » sur les forums Chiphell, référencé par @9550pro, affirme catégoriquement que le processeur Ryzen 9000X3D « Dual X3D » n’existe pas. En l’absence de vérifications approfondies, il est prudent de conclure qu’un tel processeur ne figure pas dans la gamme actuelle d’AMD. Dans le même ordre d’idées, des rumeurs circulent concernant une autre variante, possiblement une sœur du Ryzen 7 9800X3D. Les spécifications de ce modèle seraient cohérentes avec celles du 9800X3D, ce qui indique qu’AMD étudie une variante du Ryzen 7 9700X3D.

Publication du forum discutant des spécifications techniques des versions 8C16T, 98X3D et potentielle 97X3D.

Discussion sur les limites de fréquence et de puissance du processeur, y compris les spécifications 58X3D et 57X3D.

Selon l’utilisateur de Chiphell, le Ryzen 9700X3D pourrait être lancé l’année prochaine, mais sa consommation thermique (TDP) devrait être inférieure à celle du 9800X3D.À titre d’information, les Ryzen 5700X3D et 5800X3D fonctionnaient tous deux à un TDP maximal de 105 W, malgré leurs fréquences d’horloge inférieures. Une limitation similaire pourrait donc persister avec le 9700X3D.

En termes de performances de jeu, on pourrait s’attendre à ce que le 9700X3D soit comparable au 9800X3D. Cependant, les spéculations autour de la configuration Dual X3D suggèrent qu’elle n’offrirait qu’une amélioration marginale de 4 % des performances par rapport au Ryzen 9 9950X3D, si elle se concrétisait. Selon 3DCenter, cette amélioration mineure justifierait difficilement la complexité et les coûts supplémentaires associés à un second chipset X3D.

Les Ryzen 9800X3D et 9950X3D ont tous deux affiché d’excellentes performances, même avec un seul capteur CCD X3D. L’augmentation anticipée de 4 % ne justifie pas suffisamment une éventuelle inflation des prix. De plus, l’intégration de puces Dual X3D pourrait impacter négativement les performances des applications sensibles à la latence, réduisant ainsi potentiellement les avantages globaux du processeur. Il serait peut-être plus logique d’envisager l’utilisation de processeurs Dual X3D pour les futures itérations du Zen 6 plutôt que pour la gamme actuelle de Ryzen 9000.

Pour plus d’informations, reportez-vous à la discussion originale sur Chiphell.

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