Le procédé révolutionnaire 2 nm de TSMC devrait révolutionner les gammes de processeurs de nouvelle génération pour AMD et Intel

Le processus de fabrication N2 de TSMC est appelé à jouer un rôle essentiel dans l’avenir du secteur technologique, en impactant particulièrement les principaux acteurs comme Intel et AMD sur le marché des PC grand public.

L’influence de TSMC sur les développements de processeurs de nouvelle génération : Nova Lake d’Intel et EPYC Venice d’AMD

Des analyses récentes ont mis en évidence une forte demande pour le procédé de fabrication 2 nm de TSMC, principalement portée par les secteurs de la téléphonie mobile et du calcul haute performance (HPC).Comparé à son prédécesseur 3 nm, le procédé N2 suscite un intérêt considérable, incitant TSMC à étendre ses capacités de production. Un rapport de Morgan Stanley, partagé par @QQ_Timmy, suggère qu’AMD et Intel s’apprêtent à intégrer la technologie 2 nm de pointe de TSMC à leurs prochaines gammes de produits, notamment l’architecture EPYC Venice d’AMD et l’architecture Nova Lake d’Intel. Cela témoigne de la dépendance croissante du paysage technologique aux procédés avancés de TSMC.

Nous pensons qu’AMD et Intel pourraient rejoindre la liste des clients N2 au premier semestre 2026. Comme AMD l’a annoncé officiellement, son processeur AMD EPYC de nouvelle génération, nom de code « Venice », est déjà finalisé et sera développé grâce à la technologie de gravure avancée 2 nm de TSMC. D’après notre industrie… pic.twitter.com/2LwmXidztU

— Shun HaYaO (@QQ_Timmy) 1 octobre 2025

AMD devrait, avant ses concurrents, devenir l’un des principaux clients du procédé 2 nm de TSMC, exploitant cette technologie pour ses processeurs de centre de données EPYC Venice de nouvelle génération. La PDG Lisa Su a publiquement confirmé l’engagement de l’entreprise envers le nœud N2, consolidant ainsi la position d’AMD comme pionnier dans ce domaine. Intel, quant à lui, s’apprête à opérer un changement notable avec son architecture Nova Lake, en intégrant le nœud 2 nm de TSMC à la tuile de calcul. Cette approche reflète la réorientation stratégique d’Intel vers la diversification de sa chaîne d’approvisionnement en semi-conducteurs.

Des personnes tenant une plaque indiquant « Premier produit de la technologie TSMC N2 NanoSheet, AMD Venice CCD » lors de l'événement AMD-TSMC. — Crédits image : AMD

Selon les analystes, l’un des facteurs déterminants de l’adoption du nœud N2 pour Nova Lake réside dans les faibles taux de rendement associés au nœud 18A d’Intel. Ce scénario pousse donc Intel à solliciter l’expertise de TSMC. Le fabricant de puces a exprimé sa volonté de privilégier la satisfaction client, même si cela implique d’externaliser la fabrication plutôt que de s’appuyer uniquement sur la production interne.À l’heure actuelle, la confiance d’Intel dans ses capacités de fonderie, notamment pour des produits cruciaux comme Nova Lake, semble remise en question.

À l’avenir, tous les regards seront tournés vers la série Panther Lake d’Intel, qui devrait présenter les avancées du nœud 18A. Les prévisions actuelles indiquent que la série Panther Lake sera lancée au cours de ce trimestre, et que la production en série est prévue pour le premier trimestre de l’année prochaine.

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