Le procédé de fabrication 2 nm « 2HP » de Rapidus rivalise avec le N2 de TSMC en termes de densité logique, surpassant largement le 18A d’Intel

L’entreprise japonaise Rapidus gagne du terrain dans l’industrie des semi-conducteurs grâce à son procédé innovant de 2 nm. Récemment, l’entreprise a publié des données révélant la densité logique de son nœud de pointe, indiquant qu’il se positionne aux côtés de la célèbre architecture N2 de TSMC.

Concurrents dans l’industrie des semi-conducteurs : Rapidus affronte TSMC dans la course au 2 nm

Ces derniers mois, Rapidus s’est imposé comme le leader japonais des semi-conducteurs, renforcé par le soutien d’acteurs majeurs du secteur comme NVIDIA. Son nouveau procédé 2 nm, baptisé « 2HP », a été mis en avant par @Kurnalsalts, qui a souligné que sa densité logique rivalise directement avec celle du N2 de TSMC et dépasse largement celle de 18 A d’Intel.

Raipidus partage les données avec 2 nm (nommé 2HP) afin que nous puissions connaître la technologie de processus NEXT Gen dans Logic Density pic.twitter.com/sHsjJB3mn8

— Kurnal (@Kurnalsalts) 31 août 2025

Les données récemment publiées indiquent que le 2HP de Rapidus atteint une densité logique substantielle de 237, 31 MTr/mm², rivalisant de près avec les 236, 17 MTr/mm² de TSMC. L’analyse de la bibliothèque de cellules utilisée pour atteindre cette densité élevée inclut une bibliothèque haute densité (HD) présentant une hauteur de cellule de 138 unités sur un pas G45. Les deux nœuds visent une densité logique optimale, ce qui implique qu’ils disposeront probablement d’un nombre de transistors comparable lors de leur lancement sur le marché.

En revanche, le nœud 18A d’Intel affiche une densité inférieure de 184, 21 MTr/mm². Cet écart est dû en grande partie aux méthodes d’analyse comparative utilisant des bibliothèques HD. De plus, Intel privilégie les indicateurs de rapport performances/consommation, qui priment sur la simple augmentation de la densité. Le nœud 18A est principalement orienté vers les opérations internes.

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Les performances de Rapidus en matière de densité compétitive illustrent les avancées significatives de l’entreprise dans le secteur des semi-conducteurs. L’entreprise utilise notamment une approche unique de traitement frontal sur plaquette unique, permettant des ajustements ciblés du volume de production et, in fine, d’améliorer les résultats.

Le kit de conception de processus 2 nm (PDK) attendu de Rapidus devrait être disponible au premier trimestre 2026, et les premiers signes suggèrent que ce nouveau nœud pourrait introduire des avancées robustes sur le marché.

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