Le PDG de NVIDIA affirme sa dépendance exclusive à TSMC pour la production de puces et rejette la collaboration entre Intel et Samsung Foundry aux États-Unis

Le PDG de NVIDIA affirme sa dépendance exclusive à TSMC pour la production de puces et rejette la collaboration entre Intel et Samsung Foundry aux États-Unis

Le PDG de NVIDIA, Jensen Huang, a souligné la forte allégeance de l’entreprise à TSMC, déclarant qu’ils ne disposaient actuellement d’aucune alternative viable au leader taïwanais des semi-conducteurs.

Forte affiliation de NVIDIA avec TSMC dans le domaine des technologies de packaging avancées

Depuis plusieurs années, NVIDIA joue un rôle essentiel dans les activités de TSMC, notamment suite à l’intérêt croissant pour l’IA. Cette collaboration a considérablement évolué, ce qui a conduit Huang à déclarer qu’il n’existe pas de substitut à TSMC, notamment dans le secteur CoWoS (Chip on Wafer on Substrate).Lors de la conférence de presse mondiale du GTC Taipei, Huang a présenté un avenir où la chaîne d’approvisionnement en semi-conducteurs de NVIDIA dépendrait entièrement de TSMC, révélant que les alternatives proposées par des concurrents comme Samsung Foundry ou Intel se sont avérées insuffisantes.

Interrogé sur la possibilité pour NVIDIA de rechercher d’autres partenaires dans le domaine des semi-conducteurs aux États-Unis, Huang a déclaré :

« Il s’agit d’une technologie d’emballage très avancée. Je regrette de ne pas avoir d’autre choix pour le moment », a-t-il souligné, précisant que TSMC reste le seul partenaire.

Taiwan Economic Daily

La remarquable capacité de NVIDIA à atteindre des niveaux de performance élevés peut être attribuée, en partie, à la mise en œuvre de la technologie CoWoS, qui a permis à l’entreprise de surmonter les limites imposées par la loi de Moore. Cette approche de packaging innovante permet l’empilement de plusieurs puces, améliorant ainsi les performances d’une manière que la réduction traditionnelle des nœuds ne permet pas. Huang a réitéré que CoWoS n’offre aucune alternative viable, confirmant ainsi les rapports indiquant que TSMC reste à la pointe des technologies de packaging avancées.

Bien que NVIDIA ait discuté avec Samsung et Intel de solutions de packaging avancées, aucun accord formel n’a encore été conclu entre ces deux parties. De plus, le partenariat de NVIDIA avec TSMC lui a permis de dépasser Apple en termes de valeur des commandes passées auprès du fabricant taïwanais. NVIDIA a également joué un rôle crucial dans l’expansion de TSMC aux États-Unis, en tant que client principal pour ses initiatives régionales.

En fin de compte, l’avenir du partenariat entre NVIDIA et TSMC semble prometteur, comme l’a suggéré Huang lors de son discours d’ouverture au Computex. Grâce à l’expansion continue de TSMC aux États-Unis, NVIDIA peut potentiellement atténuer les risques liés aux tensions géopolitiques.

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