Intel a fait des progrès notables avec sa technologie de puce 18A lors du récent Tech Tour, mettant en évidence une réduction significative de la densité des défauts.
La puce 18A d’Intel atteint une densité de défauts record pour des taux de rendement optimaux
Le nœud de fabrication 18A s’impose comme l’un des développements les plus marquants d’Intel Foundry à ce jour. Cela est d’autant plus vrai compte tenu de la surveillance accrue des capacités de fabrication d’Intel, tant de la part des secteurs politique que commercial. Il est impératif pour Team Blue de proposer une solution robuste avec cette version. L’attente était grande quant aux détails supplémentaires sur le procédé 18A, et Intel a confirmé avoir atteint sa plus faible densité de défauts à ce jour, avec des plans de production à grande échelle prévus pour le quatrième trimestre.
Cette performance en termes de densité de défauts est essentielle pour le nœud 18A, démontrant son potentiel compétitif en production de masse. Pour ceux qui ne la connaissent pas, la densité de défauts désigne la quantité de défauts présents dans une zone donnée d’une plaquette de puce, susceptible de produire des produits non fonctionnels. Ces défauts peuvent perturber le fonctionnement des transistors, des interconnexions et des vias. Une densité de défauts plus élevée présente un risque pour les puces de plus grande taille, ce qui serait préjudiciable au nœud 18A, d’autant plus qu’il est destiné aux applications de puces à grande échelle.
On ne saurait trop insister sur l’importance d’atteindre un niveau historiquement bas de densité de défauts ; il s’agit d’un indicateur crucial des taux de rendement attendus. Au fil du temps, les estimations concernant les taux de rendement du nœud 18A ont considérablement fluctué, certains rapports indiquant des taux aussi bas que 10 %.Cependant, avec l’engagement d’Intel à accélérer la production en volume de la technologie 18A, ces faibles chiffres sont devenus obsolètes. La réduction des taux de défauts est essentielle, car elle permet à Team Blue de prendre en charge des conceptions de puces plus grandes, ce qui est particulièrement important pour des secteurs comme le calcul haute performance (HPC).
Bien que la densité de défauts soit une mesure essentielle, elle ne reflète pas l’intégralité du scénario de la puce 18A. D’autres facteurs, notamment les défaillances paramétriques, les erreurs de masque et les marges de processus, jouent également un rôle dans la détermination de la capacité de production globale d’un nœud. Malgré cela, la réduction substantielle de la densité de défauts obtenue par Intel signifie que la puce 18A est en passe de devenir un concurrent sérieux face à des alternatives comme les procédés N2 de TSMC et SF2 de Samsung.
Articles connexes:
Brouillon auto
11:55
Samsung signe un accord clé avec NVIDIA pour la mémoire HBM4 IA avancée, confirmant sa position de leader du secteur avec une vitesse de 11 Gbit/s.
10:30
Pat Gelsinger, ancien PDG d’Intel, salue la plaquette Blackwell fabriquée aux États-Unis par NVIDIA et soutient la relance de la production nationale de puces.
10:24
Laisser un commentaire