Le japonais Rapidus rivalise avec TSMC dans la technologie de pointe des puces de nœuds GAA 2 nm

La concurrence s’intensifie dans le secteur des semi-conducteurs, notamment sur le segment des nœuds 2 nm. L’entreprise japonaise Rapidus a réalisé une avancée majeure qui la positionne parmi les leaders du secteur comme TSMC et Samsung.

Rapidus progresse dans la production de 2 nm grâce à une technologie innovante

Historiquement, TSMC a dominé le secteur de la fabrication de puces, suivi de près par Samsung et Intel. Cependant, Rapidus est sur le point d’entrer dans le monde du 2 nm, affichant des avancées considérables. Dans une annonce récente, l’entreprise a révélé avoir réussi le prototypage d’une puce 2 nm utilisant la technologie Gate-All-Around (GAA) dans sa fonderie IIM-1. Cette réussite positionne Rapidus comme un pionnier de la production de masse de la technologie GAA à cette taille de nœud, avec une production à grande échelle prévue d’ici 2027.

Afin d’optimiser l’efficacité de sa production, Rapidus a mis en œuvre une stratégie de traitement « wafer unique » dès les premières phases de fabrication. Cette approche permet des ajustements et des améliorations en temps réel, permettant à Rapidus d’exploiter les capacités de l’intelligence artificielle pour le retour d’information sur la production. En perfectionnant ses procédés et en améliorant ses rendements, Rapidus est parmi les premiers à adopter ces méthodes de pointe sur sa ligne de production 2 nm, soulignant ainsi l’importance de la précision lors de l’étape critique d’échantillonnage.

Plaquette de silicium avec des motifs irisés colorés sur fond sombre.

Une autre étape importante pour Rapidus est l’utilisation de la technologie de lithographie ultraviolette extrême (EUV), ce qui en fait la première entreprise japonaise à adopter des machines aussi avancées. L’intégration des équipements d’ASML renforce l’alignement de Rapidus avec les capacités technologiques de TSMC en lithographie, soulignant ainsi son engagement résolu en faveur de l’innovation. L’entreprise vise à commercialiser des kits de conception de procédés (PDK) GAA 2 nm d’ici le premier trimestre 2026, ouvrant ainsi la voie à des solutions personnalisées avant le lancement de la production à grande échelle en 2027, près d’un an après le calendrier prévu par TSMC.

À mesure que Rapidus continue de développer sa technologie, la dynamique du secteur pourrait évoluer. L’émergence de nouveaux concurrents comme Rapidus pourrait introduire une diversification nécessaire sur le marché des semi-conducteurs, d’autant plus que les acteurs établis semblent avoir du mal à maintenir leur avance.

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