Une fuite récente révèle le premier SoC ARM de Huawei : le X90, bien que les spécifications et le calendrier de lancement restent à confirmer.

Huawei s’engage dans une démarche importante pour produire son premier chipset PC basé sur ARM, visant à réduire sa dépendance à des acteurs majeurs comme Intel et Microsoft. Malgré de nombreux défis, l’entreprise progresse vers la fourniture d’une solution interne pour une large gamme d’appareils. Des rapports détaillés ont précédemment indiqué que le système sur puce (SoC) personnalisé de Huawei sera doté de cœurs Kunpeng-920 intégrés à la technologie DeepSeek. De récentes fuites suggèrent que ce nouveau silicium s’appellera X90, bien que les détails concernant ses spécifications et son calendrier de lancement restent à confirmer.

Contraintes de fabrication et perspectives d’avenir

À l’heure actuelle, le processus de fabrication du chipset X90 de Huawei n’est pas encore clair. Cependant, les sanctions américaines imposées à l’entreprise limitent probablement ses options, l’obligeant à s’appuyer sur la technologie 7 nm de SMIC. Le lancement initial du chipset basé sur ARM était prévu pour l’année dernière, mais des sources récentes spéculent désormais que le X90 pourrait être dévoilé au premier trimestre 2025. Un récent tweet de @Jukanlosreve a encore suscité l’intérêt, montrant des images de différents siliciums développés par Huawei, le X90 étant considéré comme une première potentielle pour l’entreprise dans l’adoption de cette technologie sur une multitude de produits.

Les difficultés posées par les restrictions commerciales américaines ont empêché Huawei d’accéder à une technologie de pointe, ce qui pourrait expliquer la dépendance de son chipset Kirin 9020, utilisé dans la série Mate 70, au procédé 7 nm de SMIC. Des rapports récents soulignent également la volonté de la Chine de développer des machines de lithographie EUV (ultraviolet extrême) afin de réduire sa dépendance à des entités internationales comme ASML, une société néerlandaise opérant sous influence américaine. Si le lancement du X90 est effectivement prévu au cours de ce trimestre, Huawei pourrait n’avoir d’autre choix que de continuer à utiliser la lithographie 7 nm de SMIC, ce qui pourrait entraîner des performances inférieures à celles de concurrents tels que les nouvelles puces M4 d’Apple ou les séries Snapdragon X Elite et Snapdragon X Plus de Qualcomm.

Hmm ? La puce ARM pour PC de Huawei s’appelle Kirin X90. Elle semble différente de ce que vous avez mentionné.@tphuang pic.twitter.com/pDAupx38Gq

— Jukanlosreve (@Jukanlosreve) 15 mars 2025

HarmonyOS NEXT et l’architecture unifiée

Huawei a l’opportunité de tirer parti de son système HarmonyOS NEXT, censé consommer moins de ressources qu’Android. Cette capacité implique que les appareils équipés du chipset X90, malgré leurs limitations prévisibles en termes de puissance de traitement, devraient continuer à fonctionner sans problème. Par ailleurs, l’entreprise envisagerait une architecture RAM unifiée, similaire à celle des puces de la série M d’Apple. Si cela pourrait limiter la mise à niveau de la mémoire sur les appareils équipés du X90, cela promet une bande passante accrue et une efficacité globale accrue, éléments essentiels à l’optimisation des performances.

Au fur et à mesure de l’évolution de la situation, nous tiendrons notre public informé de cette avancée technologique majeure de Huawei. Restez à l’écoute pour connaître les dernières nouvelles concernant le X90 et ses implications pour l’industrie technologique.

Source de l’actualité : @Jukanlosreve

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