L’ancien « inventeur de l’année » d’Intel, expert en substrats de verre, rejoint Samsung, indiquant que l’équipe bleue s’éloigne de l’équipe principale et de la vision

Intel a récemment été confronté à un revers important en matière de rétention des talents, avec le départ de Gang Duan, une figure clé du développement des substrats de verre et de la technologie EMIB de l’entreprise, qui a rejoint les rangs de son rival Samsung.

Les perspectives d’Intel dans le secteur des substrats en verre sont en baisse

Dans le cadre d’une série de changements stratégiques, Intel a entrepris des changements organisationnels drastiques visant à limiter les pertes d’exploitation et à renforcer la valeur actionnariale. Cette transformation a entraîné l’annulation de projets ambitieux, des licenciements massifs et le départ d’employés clés. Duan, ancien ingénieur principal du département Substrate Packaging Technology, illustre parfaitement cet exode.

Expérience professionnelle dans des rôles de direction chez Samsung et Intel.

Duan a mis à jour son profil LinkedIn pour refléter son nouveau poste de vice-président exécutif des solutions d’emballage chez Samsung. Cette promotion marque une avancée notable dans sa carrière et souligne le désintérêt d’Intel pour des projets non conventionnels qui pourraient être déterminants pour son avenir. Fort de plus de 17 ans d’expérience chez Intel, Duan a été nommé « Inventeur de l’année » en 2024. Parmi ses contributions :

Au cours de ses 16 années chez Intel, Duan a accumulé près de 500 demandes de brevet dans sa quête pour aider à repousser les limites de la façon dont les matrices de silicium sont combinées dans les packages – en inventant de meilleures interconnexions, en intégrant de minuscules puces de connecteur dans le substrat (comme dans Intel EMIB) et en étant le pionnier des substrats en verre.

Des rapports récents indiquent qu’Intel a décidé d’abandonner sa quête de substrats en verre pour se concentrer sur la vérification de la viabilité de ses investissements, qualifiés de « chèques en blanc ».Malgré une avance dans le développement de la technologie des substrats en verre, des sources internes à Intel suggèrent un recul inquiétant de cette voie innovante. Initialement, l’entreprise visait à intégrer cette technologie à ses services de packaging d’ici fin 2025, devançant ainsi ses concurrents qui rencontrent encore des difficultés de mise en œuvre.

Main gantée tenant une plaquette de semi-conducteur avec des motifs de circuits complexes.

Le passage de Duan chez Samsung souligne le risque de perte de l’investissement considérable d’Intel dans cette technologie. Si l’entreprise pourrait réaliser des économies à court terme, de telles décisions pourraient avoir des conséquences à long terme, notamment compte tenu des difficultés actuelles d’Intel à maintenir sa compétitivité sur différents segments.

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