Lancement des processeurs AMD Ryzen « Zen 6 » avec la technologie CCD TSMC 2 nm « N2P

AMD s’apprête à révolutionner ses processeurs Ryzen avec la prochaine architecture Zen 6, qui utilisera les procédés de fabrication avancés 2 nm et 3 nm de TSMC pour la conception de ses puces. Cette intégration devrait améliorer considérablement les performances et l’efficacité des plateformes de processeurs Ryzen et EPYC.

Processeurs Ryzen Zen 6 d’AMD : performances améliorées grâce aux technologies N2P et N3P de TSMC, la technologie 2 nm est attendue pour le troisième trimestre 2026

L’architecture Zen 6 devrait révolutionner le marché des solutions pour ordinateurs de bureau, mobiles et serveurs. AMD a confirmé que ses puces Venice, équipées de cœurs Zen 6, seront produites grâce à la technologie de gravure 2 nm de TSMC. De récents rapports de Kepler_L2 détaillent la différenciation des processus pour les différents composants des puces Ryzen.

Plus précisément, les processeurs Ryzen basés sur Zen 6 exploiteront la technologie N2P de TSMC pour le Core Complex Die (CCD) et mettront en œuvre le procédé N3P pour le I/O Die (IOD).Ce choix stratégique en matière de procédés de fabrication devrait entraîner des améliorations substantielles des capacités de calcul.

Discussion sur le forum avec commentaires sur les cœurs CCD/CCX et les nœuds de processus basés sur des chiplets. — Source de l’image : Forums Anandtech

Actuellement, les processeurs Zen 5 Ryzen utilisent la technologie 4 nm pour les CCD et 6 nm pour l’IOD. Dans la future architecture Zen 6, l’IOD intégrera des composants essentiels, notamment des contrôleurs mémoire et diverses interfaces d’E/S (comme USB et PCIe), ainsi que des processeurs graphiques intégrés (iGPU).Les CCD hébergeront des cœurs Zen 6, chaque unité pouvant potentiellement comporter jusqu’à 12 cœurs, 24 threads et un cache L3 partagé pouvant atteindre 48 Mo, contre 32 Mo pour les configurations 8 cœurs du Zen 5.

Principales caractéristiques attendues des processeurs de bureau Ryzen « Zen 6 » d’AMD :

Potentiel d’amélioration à deux chiffres de l’IPC
Augmentation du nombre de cœurs et de la disponibilité des threads (éventuellement jusqu’à 24/48)
Vitesses d’horloge améliorées grâce à un nœud de processus amélioré
Taille de cache plus grande (éventuellement jusqu’à 48 Mo par CCD)
Prise en charge jusqu’à 2 CCD et 1 IOD
Compatibilité améliorée de la vitesse de la mémoire DDR5
Adoption d’une conception IMC double tout en conservant une configuration à deux canaux
Niveaux de puissance thermique nominale (TDP) comparables

Les informations fournies par Adroc_thurston, membre du forum d’Anandtech, suggèrent que le processus N2P de TSMC atteindra une augmentation de volume d’ici le troisième trimestre 2026. Cela implique que nous pourrions voir les processeurs Ryzen de nouvelle génération dotés de la technologie Zen 6 sortir dès la fin du troisième trimestre 2026, bien qu’en quantités limitées.

Publication du forum en ligne par adroc_thurston avec des réponses mentionnant N2P, q3'26 et Venise sera lancée en 2026, pas en 2027. — Source de l’image : Forums Anandtech

Ce calendrier positionne stratégiquement AMD face aux futurs processeurs Nova Lake d’Intel, dont la sortie est prévue à une période similaire. La concurrence s’intensifie : AMD pourrait proposer jusqu’à 24 cœurs Zen 6 avec 48 threads, contre la gamme Nova Lake-S d’Intel, qui pourrait compter jusqu’à 52 cœurs et 52 threads issus de la tuile de calcul.

Un avantage notable pour AMD est la compatibilité de ses processeurs Ryzen « Zen 6 » avec les plateformes AM5 existantes, contrairement aux processeurs Nova Lake-S d’Intel, qui nécessiteront une nouvelle plateforme LGA 1954.À l’approche du second semestre 2026, le terrain est propice à des développements prometteurs dans le domaine des processeurs pour PC de bureau, avec les processeurs Zen 6 d’AMD et Nova Lake-S d’Intel à la pointe de l’innovation. Les passionnés de PC ont de quoi se réjouir dans ce contexte concurrentiel !

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