La technologie d’emballage SoW-X de TSMC entrera en production de masse d’ici 2027 ; elle promet une puissance de calcul 40 fois supérieure à celle des solutions CoWoS existantes.

Lors du récent Symposium technologique, TSMC a fait sensation non seulement avec des annonces sur les semi-conducteurs, mais aussi avec des avancées révolutionnaires sur ses technologies de packaging avancées, notamment le lancement de SoW-X. Ce nouveau développement promet d’améliorer considérablement les capacités de calcul.

L’évolution du SoW-X de TSMC : un bond en avant en matière de performances informatiques

Les méthodes de packaging avancées, notamment CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), jouent un rôle essentiel pour permettre à des entreprises comme NVIDIA de dépasser les contraintes traditionnelles de la loi de Moore. En permettant l’intégration de plusieurs puces sur une seule plaquette et un seul substrat, CoWoS a révolutionné les performances de calcul. Les dernières avancées de TSMC laissent présager l’arrivée prochaine de générations de CoWoS encore plus sophistiquées, notamment les modèles SoW et SoW-X améliorés, qui devraient surpasser leurs prédécesseurs.

À court terme, TSMC prévoit de lancer une variante CoWoS dotée d’un réticule de 9, 5x. Cette avancée permettra l’intégration de jusqu’à 12 piles mémoires à large bande passante (HBM), la production en série étant prévue pour 2027. Les modèles CoWoS actuels, comme le CoWoS-L, fonctionnent avec un réticule de 5, 5x, ce qui fait de cette amélioration à venir une étape importante pour l’entreprise.

Évolution de la technologie CoWoS de TSMC

À plus long terme, TSMC souhaite remplacer la technologie CoWoS par son implémentation System-on-Wafer (SoW).Selon les précédentes informations de l’entreprise, cette technologie prendra en charge une capacité de réticule 40 fois supérieure à celle actuelle, intégrant jusqu’à soixante piles HBM. Cela rend SoW particulièrement adapté aux applications d’intelligence artificielle, notamment dans les configurations de clusters étendus. TSMC a également lancé la variante SoW-X, dont les détails restent confidentiels pour le moment. Ce nouveau packaging devrait offrir une puissance de calcul 40 fois supérieure à celle des solutions CoWoS existantes, la production en série devant également débuter d’ici 2027.

Détenant le titre de leader dans le domaine du packaging de puces avancées, TSMC est à nouveau prêt à consolider sa domination dans ce secteur, après avoir déjà établi sa réputation avec la gamme de produits CoWoS.

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