La puce Samsung Exynos 2700 intègre un processus de gravure SF2P, des cœurs ARM Cortex C2, un système de refroidissement amélioré, la mémoire LPDDR6, l’interface UFS 5.0 et porte le nom de code interne Ulysses.

La puce Samsung Exynos 2700 intègre un processus de gravure SF2P, des cœurs ARM Cortex C2, un système de refroidissement amélioré, la mémoire LPDDR6, l’interface UFS 5.0 et porte le nom de code interne Ulysses.

La puce Exynos 2700 de Samsung, conçue pour une sortie potentielle en 2027, promet des améliorations significatives, notamment en matière de gestion thermique. S’appuyant sur les bases posées par l’Exynos 2600, qui équipera les Galaxy S26 et S26+ sur certains marchés, ce nouveau système sur puce (SoC) intègre un dissipateur thermique en cuivre de pointe, directement intégré au processeur d’application (AP).Malgré les innovations introduites par l’Exynos 2600, des améliorations subsistent et l’Exynos 2700 devrait y remédier, pour des performances et une efficacité accrues.

Exynos 2700 : axé sur l’efficacité thermique et l’innovation en matière de conception

De récentes fuites provenant d’une source peu connue mais crédible ont révélé des spécifications clés de l’Exynos 2700, nom de code interne Ulysses. Ces informations, corroborées par des contacts avec des informateurs reconnus, laissent penser que la nouvelle puce s’appuiera sur les avancées technologiques de son prédécesseur.

Pour commencer, l’Exynos 2700 est conçu pour utiliser le procédé SF2P de pointe de Samsung, représentant l’évolution de la technologie Gate-All-Around (GAA) 2 nm déjà impressionnante mise en œuvre dans l’Exynos 2600.

L’ architecture GAA présente une conception de transistor 3D unique où la grille enveloppe le canal, améliorant ainsi le contrôle électrostatique tout en abaissant les seuils de tension. La transition vers le procédé SF2P devrait permettre un gain de performance global remarquable de 12 % et une réduction de la consommation d’énergie de 25 % par rapport au nœud SF2 précédent.

L’un des aspects les plus prometteurs de l’Exynos 2700 réside dans son architecture de cœur. Il est probable qu’il adopte la nouvelle nomenclature d’ARM, abandonnant l’appellation Cortex au profit des cœurs C2. La configuration pourrait inclure des cœurs C2-Ultra et C2-Pro, avec des fréquences d’horloge pouvant atteindre 4, 20 GHz, soit une amélioration significative par rapport aux 3, 90 GHz maximum de l’Exynos 2600.

Analyse architecturale de l’Exynos 2700

  1. 1 cœur C1-Ultra à 4, 20 GHz (prévu)
  2. 3 cœurs C1-Pro à 3, 25 GHz
  3. 6 cœurs C1-Pro à 2, 75 GHz
  4. Processeur graphique Samsung Xclipse 960 (fréquences d’horloge exactes non divulguées) compatible avec le ray tracing
  5. Moteur d’IA avec une unité de traitement neuronal (NPU) Mac de 32K
  6. Prise en charge de la mémoire vive LPDDR5X

Il est raisonnable de supposer que l’Exynos 2700 conservera une configuration de cœurs similaire à celle de son prédécesseur, par souci de cohérence et de performances. Grâce aux cœurs ARM C2 de dernière génération, on pourrait observer une amélioration spectaculaire de l’IPC (instructions par cycle) de près de 35 %.

Les évaluations théoriques des performances indiquent que les augmentations attendues de la fréquence d’horloge pourraient se traduire par un score Geekbench 6 d’environ 4 800 pour les tâches monocœur et de 15 000 pour les opérations multicœurs, ce qui signifie des augmentations d’environ 40 % et 30 %, respectivement, par rapport à l’Exynos 2600.

Un schéma annoté illustre le « conditionnement FOWLP-SbS » présentant les composants DRAM, puce et SbS (HPB unifié) avec des indicateurs thermiques visuels.
Emballage FOWLP-SbS

L’Exynos 2700 représente une évolution majeure en matière de conception et s’apprête à intégrer la technologie d’encapsulation FOWLP-SbS (Side-by-Side), qui regroupe un bloc de dissipation thermique unifié. Ce dissipateur thermique en cuivre couvre l’intégralité du processeur, contrairement à la couverture partielle de l’Exynos 2600, améliorant ainsi considérablement les capacités de dissipation de chaleur.

Un schéma mettant en avant le Samsung Exynos 2700 avec une « STABILITÉ FONCTIONNELLE SOUS CHARGE ÉLEVÉE », montrant le CPU (C2 Ultra), le GPU (Xclipse), la mémoire LPDDR6 et le stockage UFS 5.0 sous une « DISSIMULATION D'EMBALLAGE CÔTE À CÔTE (SbS) » avec un « GROS SAUT DE BANDE PASSANTE ».

Côté graphismes, l’Exynos 2700 devrait intégrer un GPU Xclipse basé sur l’architecture AMD, tirant parti des capacités de transmission de données accrues des technologies LPDDR6 et UFS 5.0. Ces avancées pourraient se traduire par un gain de performances de 30 à 40 %, la LPDDR6 atteignant un débit maximal de 14, 4 Gbit/s. Par ailleurs, des rumeurs circulent quant à la possibilité que Samsung développe un GPU maison pour la puce Exynos 2800 à l’avenir.

Malgré les mois qui restent avant l’annonce officielle de l’Exynos 2700, de nombreuses questions demeurent sans réponse, notamment concernant l’intégration d’un modem. Le choix entre un modem intégré et un modem externe pourrait avoir un impact sur l’efficacité et le rendement du processus de fabrication.

Si ces développements se concrétisent, l’Exynos 2700 pourrait devenir un concurrent redoutable pour la prochaine puce Snapdragon 8 Elite Gen 5 de Qualcomm, ouvrant la voie à une réduction potentielle de la dépendance de Samsung vis-à-vis de Qualcomm dans un contexte concurrentiel.

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