Évaluation des rumeurs : notre système de notation
0-20 % : Peu probable – Manque de sources crédibles 21-40 % : Douteux – Des doutes subsistent 41-60 % : Plausible – Preuves raisonnables disponibles 61-80 % : Probable – Preuves solides existantes 81-100 % : Très probable – Appuyé par de multiples sources fiables
Résultat de l’évaluation des rumeurs : 60 % – Plausible
Fiabilité de la source : 3/5 Preuves corroborantes : 3/5 Faisabilité technique : 3/5 Viabilité du calendrier : 3/5
L’arrivée imminente du SoC Dimensity 9600 de MediaTek
Bien que MediaTek n’ait pas encore officiellement dévoilé son SoC mobile de nouvelle génération Dimensity 9600, le mécontentement croissant à l’égard de la stratégie de prix premium de Qualcomm pour ses puces Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro et Snapdragon 8 Elite Gen 6 incite plusieurs fabricants de smartphones, notamment en Asie, à considérer le Dimensity 9600 comme une alternative compétitive.
Oppo et Vivo devraient privilégier le Dimensity 9600 de MediaTek aux solutions proposées par Qualcomm.
Selon les informations du célèbre informateur de Weibo, Digital Chat Station, les prochains appareils phares d’Oppo et de Vivo, en particulier les versions Pro Max, seront probablement équipés de la puce MediaTek Dimensity 9600 plutôt que du Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro de Qualcomm.
« Si la Pro Max de nouvelle génération d’OV est confirmée, elle sera très probablement équipée de la puce TSMC Dimensity série 9600 N2p. La SM8975-Snapdragon 8 Elite Gen6 Pro n’est qu’un modèle haut de gamme dédié à l’imagerie [et non un simple appareil photo] (spéculation).» [Traduit via Google]
Des analyses récentes ont mis en lumière les atouts de la puce Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro de Qualcomm, qui promet des fonctionnalités exclusives telles qu’un GPU amélioré et la prise en charge de la RAM LPDDR6 et du stockage UFS 5.0. Cependant, ces avancées s’accompagnent d’un prix élevé susceptible de dissuader certains clients.À l’inverse, Digital Chat Station suggère que des fabricants comme Oppo et Vivo pourraient privilégier le Dimensity 9600 pour leurs appareils haut de gamme.
Pour information, le Dimensity 9600 devrait utiliser le procédé de lithographie N2P de TSMC, conçu pour améliorer les performances d’environ 5 % par rapport au procédé N2 plus traditionnel, une technologie qu’Apple adopte pour ses prochaines puces A20 et A20 Pro.
Cette amélioration des performances est cruciale car le Dimensity 9600 aura besoin de tous les atouts possibles pour rivaliser avec la nouvelle architecture A20 d’Apple, optimisée pour offrir une augmentation remarquable des performances de 29 % sans augmenter la consommation d’énergie par rapport aux modèles de la série A18.
De plus, le Dimensity 9600 devrait prendre en charge la RAM LPDDR6, surpassant ainsi la configuration LPDDR5 de 12 Go attendue pour les iPhone 18 Pro et Pro Max. Ceci pourrait lui conférer un avantage théorique en termes de bande passante mémoire, ouvrant la voie à une confrontation concurrentielle, notamment avec le Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, qui sera également compatible LPDDR6, laissant potentiellement son homologue non Pro se contenter de la LPDDR5.
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