La puce 14A d’Intel surpasse les performances de la 18A près d’un an avant son lancement, engageant ainsi des clients potentiels dans le développement

Le directeur financier d’Intel a récemment annoncé des avancées significatives concernant le procédé de fabrication des puces 14A, ce qui laisse entrevoir de solides perspectives d’adoption plus large auprès des clients externes. Ce développement vise non seulement à étendre la portée d’Intel, mais aussi à renforcer ses ambitions sur le marché très concurrentiel des semi-conducteurs.

Le procédé 14A d’Intel suscite l’intérêt des clients et suscite l’optimisme

Récemment, Team Blue a dévoilé le nœud 18A, qui a suscité un enthousiasme considérable au sein de l’industrie technologique. Cet enthousiasme est dû à ses remarquables performances, puissance et surface (PPA), notamment son intégration dans des produits à venir comme Panther Lake. Cependant, le véritable élément révolutionnaire pour la division fonderie d’Intel est la puce 14A, qui jouera un rôle crucial dans l’avenir des capacités de fabrication de puces d’Intel. Comme l’a souligné récemment le directeur financier David Zinsner, les premiers indicateurs suggèrent que la puce 14A est vouée au succès, avec des performances et des rendements prometteurs.

Je vous dirais que pour le 14A, nous avons pris un excellent départ. Et si vous comparez le 14A à sa maturité par rapport au 18A à ce même stade, nous sommes meilleurs en termes de performance et de rendement. Nous avons donc pris un meilleur départ pour le 14A. Il nous faut simplement poursuivre sur cette lancée.

Les résultats partagés par Zinsner révèlent que le 14A atteint des niveaux de performance et de rendement comparables à ceux du 18A, un exploit impressionnant réalisé près d’un an avant le calendrier prévu par Intel pour la production à risque. Cela pourrait marquer un tournant décisif pour Intel, qui s’efforce d’asseoir sa position de leader sur le marché national des puces. De plus, le 14A est conçu comme un produit « orienté vers l’externe », visant l’adoption par les clients externes, contrairement à la vocation interne du nœud 18A.

Une plaquette de silicium.(Source de l’image : Intel)

Intel teste activement la puce 14A auprès de clients potentiels à chaque étape de développement. Cette stratégie vise à impliquer les clients dès le début du processus et à intégrer leurs retours pour affiner le produit et stimuler les commandes des fondeurs. Avec des objectifs de production fixés pour fin 2026, l’année prochaine sera cruciale pour déterminer si la puce 14A répond aux attentes du marché.

Plusieurs avancées sont attendues avec la puce 14A, notamment l’intégration d’équipements à haute ouverture numérique et de transistors RibbonFET 2. Ces fonctionnalités devraient largement surpasser les standards actuels du procédé 18A. D’un point de vue financier, le succès du déploiement de la puce 14A est crucial pour Intel ; franchir cette étape importante permettrait non seulement de stabiliser sa position sur le marché, mais aussi de confirmer sa capacité à s’imposer comme un fournisseur de services de fonderie fiable au sein du secteur.

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