La production record de TSMC en 2 nm dépassera la capacité de 3 nm dans un contexte de forte demande des grandes entreprises technologiques

La prochaine technologie de processus 2 nm de TSMC est sur le point de révolutionner le paysage des semi-conducteurs, le fabricant taïwanais étant prêt à augmenter sa capacité de production pour répondre à la demande croissante de l’industrie.

Le procédé 2 nm de TSMC : la prochaine source de revenus majeure pour le géant de la technologie

Le géant des semi-conducteurs Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se prépare à lancer son procédé de pointe 2 nm (N2), qui promet d’être la technologie la plus avancée – et la plus coûteuse – de son portefeuille. Malgré certaines réserves au sein de l’industrie technologique concernant le passage au 2 nm, TSMC est déterminé à augmenter considérablement ses volumes de production pour répondre à la forte hausse de la demande attendue.

Des estimations récentes de DigiTimes suggèrent que TSMC prévoit de fabriquer 200 000 plaquettes par mois d’ici 2028, un chiffre qui dépasse les objectifs de production fixés pour son procédé 3 nm existant.

Rapport : TSMC constate une forte augmentation des commandes de 2 nm ; la capacité connexe devrait atteindre 200 000 unités d’ici 2028. TSMC a continué d’accélérer son développement de procédés sub-2 nm malgré les attentes du marché selon lesquelles les clients deviendraient prudents avec leurs commandes de 2 nm.pic.twitter.com/Pew1PP4NqX

– Jukan (@Jukanlosreve) 24 juillet 2025

TSMC prévoit de lancer la production de masse de sa technologie 2 nm au second semestre 2025, avec une capacité initiale de 40 000 unités. La demande anticipée du marché est particulièrement diversifiée, principalement motivée par le besoin croissant de capacités d’IA avancées, répondant aux exigences de leaders du secteur tels que NVIDIA et AMD. TSMC prévoit que l’engouement pour les puces 2 nm pourrait même dépasser celui des puces 3 nm, ce qui témoigne d’un potentiel de production florissant.

Cependant, les coûts d’intégration élevés associés au procédé 2 nm de TSMC pourraient susciter des hésitations chez les adopteurs potentiels. Par exemple, NVIDIA pourrait conserver son architecture 3 nm pour la série Blackwell Ultra AI, tandis qu’AMD s’appuiera probablement sur le 3 nm pour la gamme d’accélérateurs d’IA Instinct MI350. La première implémentation du 2 nm pourrait être observée avec le lancement de Rubin et de la série Instinct MI400, mais à un prix plus élevé. Il est à noter qu’une part importante de la demande anticipée en 2 nm devrait provenir des développeurs ASIC, notamment d’entreprises de premier plan comme xAI, Google et Meta.

En capitalisant sur l’essor actuel de l’IA, TSMC devrait conserver son avantage concurrentiel sur le marché des semi-conducteurs. Face aux défis technologiques rencontrés par des concurrents comme Intel et Samsung, TSMC continue de s’assurer une part substantielle du secteur.

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