La perturbation de la chaîne d’approvisionnement de l’IA se profile alors que la demande d’emballage CoWoS de TSMC atteint des sommets sans précédent

La technologie CoWoS de TSMC et d’autres solutions d’emballage avancées pourraient bientôt connaître des défis de production importants en raison de la réduction par un important fournisseur japonais de ses opérations sur un composant crucial.

Perturbations potentielles de la production du CoWoS de TSMC dans un contexte de forte demande

La technologie de packaging CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) développée par TSMC est devenue essentielle à l’évolution du matériel d’IA haute performance, notamment pour des produits comme les accélérateurs NVIDIA. Cette approche innovante permet aux fabricants d’empiler plusieurs puces, améliorant ainsi les performances. Cependant, des rapports récents suggèrent que la chaîne d’approvisionnement en IA pourrait être proche de la saturation, ce qui pourrait impacter la production de packaging avancé. Selon le Taiwan Economic Daily, Asahi KASEI, un fournisseur japonais réputé de polyimide photosensible (PSPI), essentiel au packaging avancé, prévoit de réduire sa production pour répondre à une demande fulgurante.

La décision d’Asahi KASEI de concentrer son approvisionnement en PSPI sur ses clients actuels pourrait avoir des conséquences importantes. L’entreprise joue un rôle essentiel dans la chaîne d’approvisionnement de l’IA et est essentielle à des technologies comme CoWoS. Toute réduction de son approvisionnement pourrait entraîner des retards notables sur le marché, obligeant potentiellement des entreprises comme NVIDIA à ajuster leurs prix ou à reporter davantage leurs délais de production.

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La question urgente demeure : quel sera l’impact de cette réduction sur TSMC et sa technologie CoWoS ? Asahi s’est imposé comme l’un des partenaires les plus importants de TSMC, et leur collaboration s’est renforcée au fil du temps. Cette étroite collaboration suggère qu’Asahi pourrait donner la priorité aux commandes de TSMC face aux contraintes d’approvisionnement imminentes. Par ailleurs, d’autres entreprises de packaging avancé, comme ASE Technology, Samsung et Intel, pourraient également être confrontées à des perturbations. Bien qu’elles ne soient pas directement impliquées dans la chaîne d’approvisionnement traditionnelle, tout contretemps dans le processus pourrait entraîner des retards affectant toute une gamme de produits d’IA.

Le PDG de NVIDIA, Jensen Huang, a souligné la dépendance exclusive de l’entreprise à la technologie CoWoS de TSMC, indiquant ne pas avoir l’intention de se tourner vers d’autres fournisseurs. Compte tenu de cette dépendance indéfectible, combinée à une demande en forte hausse, il sera crucial d’observer comment TSMC surmontera ces obstacles potentiels sur sa chaîne d’approvisionnement.

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