Face à une forte demande de services d’emballage avancés, TSMC est devenu un point focal, notamment en raison de son rôle crucial dans la fabrication de puces d’IA pour des entreprises de premier plan comme NVIDIA.
TSMC fait face à une demande sans précédent et accélère la planification de sa production
Reconnu comme l’un des principaux fournisseurs de technologies d’emballage avancées telles que CoWoS et en concurrence avec d’autres comme ASE Technology, TSMC a été fortement impacté par la demande croissante des clients. Le vice-directeur général des technologies d’emballage avancées de l’entreprise a indiqué que pour s’aligner sur les feuilles de route IA de NVIDIA et d’autres acteurs du secteur, TSMC devait accélérer sa feuille de route pour les produits d’emballage.
La demande des clients a nécessité un changement stratégique pour TSMC. Les méthodes traditionnelles de déploiement séquentiel des lignes de production d’emballages ne sont plus viables, certains clients exigeant des délais jusqu’à un an plus courts que d’habitude. Face à cette demande, TSMC prépare activement ses opérations pour l’avenir en commandant à l’avance les équipements essentiels. De plus, l’entreprise a formé une alliance, la « 3DIC Advanced Packaging Manufacturing Alliance », en collaboration avec des fournisseurs d’emballages locaux, dont ASE et d’autres entreprises.
La demande de technologies innovantes telles que CoWoS et SoIC a explosé, principalement portée par les fabricants de GPU d’IA comme NVIDIA, qui suivent un calendrier rigoureux de lancement de produits de six mois à un an. Cela oblige les fournisseurs, dont TSMC, à préparer leurs lignes de production bien à l’avance. Par exemple, le prochain processeur Rubin de NVIDIA devrait être lancé peu après la production en série du Blackwell Ultra, ce qui souligne la complexité architecturale qui exige des ajustements rapides de la part de TSMC et de ses concurrents.
Compte tenu de la pression croissante qui pèse sur le secteur de l’emballage avancé, la diversification de la chaîne d’approvisionnement est essentielle. Taïwan demeure actuellement le principal pôle de services d’emballage. TSMC prévoit d’implanter une usine aux États-Unis, mais les fournisseurs taïwanais semblent bien préparés à collaborer et à répondre à la forte demande dans l’intervalle.
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