La demande sans précédent pour le procédé 2 nm de TSMC dépasse celle du 3 nm, stimulée par l’intérêt d’Apple, NVIDIA, AMD et d’autres

Le procédé révolutionnaire de 2 nm de TSMC est sur le point de déclencher ce que certains analystes appellent la prochaine « ruée vers l’or » de l’entreprise. Cette technique de fabrication avancée promet de réaliser des sauts générationnels en termes de performances, positionnant TSMC à l’avant-garde de l’innovation en matière de semi-conducteurs.

La forte demande pour le nœud 2 nm de TSMC : projections et perspectives de production

La demande pour les nœuds de fabrication avancés de TSMC a augmenté de façon constante à chaque nouvelle génération, et les premières indications suggèrent que le procédé 2 nm franchira des étapes décisives. Le procédé 3 nm a déjà placé la barre très haut en termes d’adoption par les clients, mais de nouvelles informations indiquent que le prochain nœud N2 suscite un intérêt exceptionnel avant même le début de la production de masse. Selon un rapport du Ctee, cette forte hausse de la demande en préproduction souligne le potentiel de TSMC à dominer à nouveau le marché des semi-conducteurs.

Le procédé 2 nm a affiché des taux de densité de défauts impressionnants, comparables à ceux de ses prédécesseurs, 3 nm et 5 nm, ce qui suggère une maturation rapide. L’un des facteurs clés contribuant à la popularité du nœud N2 est la transition vers les transistors à effet de champ à grille périphérique (GAAFET) dotés de la technologie nanofeuille. Cela permet d’optimiser les performances sans compromettre l’efficacité énergétique, offrant ainsi aux fabricants un avantage concurrentiel significatif. De plus, les gains de performances attendus indiquent une augmentation de la vitesse de 10 à 15 % par rapport au nœud N3E, offrant une amélioration substantielle pour les utilisateurs finaux.

Côté demande, le géant technologique Apple devrait être le principal utilisateur du nœud 2 nm, probablement pour sa prochaine série d’iPhone 18. Des entreprises comme NVIDIA suivent de près, qui prévoit d’utiliser le procédé 2 nm pour son projet Vera Rubin. AMD a notamment fait parler d’elle en étant le premier à annoncer officiellement son intention d’intégrer la technologie N2 de TSMC à ses processeurs Zen 6 Venice, se positionnant ainsi comme un acteur majeur dans ce paysage en pleine évolution. Face à la concurrence croissante des grandes entreprises technologiques pour accéder à cette technologie de pointe, TSMC risque de se retrouver confronté à un déséquilibre entre l’offre et la demande lors des phases initiales de production.

En termes de production, TSMC vise à produire environ 50 000 plaquettes d’ici la fin de l’année, avec l’intention de tripler cette capacité d’ici 2027 grâce à l’agrandissement de ses installations à Taïwan. Par ailleurs, l’entreprise prévoit de lancer la production d’azote en Arizona d’ici 2028, ce qui devrait lui permettre de répondre efficacement à la demande croissante au cours des prochaines années.

Source et images