La demande croissante pour le procédé 2 nm de TSMC devrait dépasser celle de 3 nm dans un contexte de croissance rapide de la production de la société taïwanaise de fabrication de semi-conducteurs

L’industrie des semi-conducteurs anticipe avec impatience une forte demande pour les futurs procédés 2 nm de TSMC, qui devraient surpasser l’engouement suscité par la technologie 3 nm. Des rapports indiquent que les clients considèrent le nœud 2 nm comme une alternative « rentable », ce qui en fait une option attractive pour de nombreuses applications.

Procédé 2 nm de TSMC : un choix plus convaincant que le procédé 3 nm

La technologie 2 nm de TSMC est saluée comme une avancée majeure dans le domaine de la fabrication de semi-conducteurs. Selon un rapport du Ctee, TSMC vise une production impressionnante de plaquettes, pouvant atteindre 100 000 unités d’ici 2026. Cette projection ambitieuse découle d’une structure de coûts révisée qui rend la production en 2 nm nettement plus attractive que la technologie 3 nm précédente. TSMC anticipe ainsi une demande accrue pour ses produits 2 nm.

L’adoption initiale de la gamme N2 devrait être dominée par le secteur des technologies mobiles. Apple développerait notamment quatre chipsets distincts utilisant le nœud 2 nm. De plus, MediaTek et Qualcomm devraient figurer parmi les premiers à adopter cette technologie, suivis par des entreprises de calcul haute performance comme NVIDIA et AMD, qui devraient contribuer significativement au chiffre d’affaires de TSMC grâce au procédé 2 nm. L’intérêt accru pour la technologie 2 nm s’explique en partie par la nouvelle structure de transistor à nanofeuilles que TSMC utilisera pour cette génération de puces.

L'usine de semi-conducteurs Rapidus au Japon vise la production de masse de puces de 2 nm d'ici 2027 face à la concurrence de TSMC et Samsung

L’utilisation d’une structure de transistor GAA (Gate-All-Around) devrait permettre à TSMC de conserver un nombre de couches ultraviolettes extrêmes (EUV) similaire à celui du procédé 3 nm. Par conséquent, l’augmentation des coûts généralement associée aux changements technologiques générationnels devrait être moins importante que prévu. Des leaders du secteur comme NVIDIA ont exprimé des inquiétudes quant aux coûts liés à l’utilisation de procédés de pointe. Cependant, le N2 et ses dérivés devraient constituer une option plus viable économiquement.

Les plans de TSMC pour la production de masse de 2 nm sont prévus pour le second semestre 2026, ce qui pourrait signifier que l’adoption par les grandes entreprises technologiques pourrait ne pas se produire avant début 2027, en fonction de l’évolution de la fabrication à haut volume.

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