La demande croissante de puces IA de NVIDIA contraint TSMC à augmenter sa production de 3 nm de 50 %, en prévision de la prochaine génération de puces Rubin.

Jensen Huang, PDG de NVIDIA, est actuellement en visite à Taïwan, où il souhaite obtenir une part importante de la production de puces 3 nm de TSMC destinées aux applications d’IA. Cette rencontre souligne l’engagement de NVIDIA à répondre à la demande croissante pour ses produits de nouvelle génération, notamment ceux de la gamme Vera Rubin AI.

Les initiatives stratégiques de NVIDIA pour s’emparer de la production 3 nm de TSMC

L’essor actuel de l’IA place NVIDIA dans une position unique, notamment grâce à l’augmentation de la production de ses puces Blackwell Ultra. La demande croissante en semi-conducteurs haute performance est manifeste. Comme le souligne un rapport d’UDN, la visite de Huang à l’usine de fabrication de TSMC à Tainan était axée sur des négociations visant à accroître la capacité allouée au procédé N3 de TSMC. Cette mesure est cruciale pour garantir un approvisionnement suffisant afin de répondre à la forte demande attendue de puces destinées à la future gamme Vera Rubin.

Selon certaines sources, TSMC prévoit d’augmenter sa capacité de production de puces 3 nm au Parc scientifique du sud de Taïwan, la faisant passer de 100 000 à environ 160 000 plaquettes par mois, soit une hausse de près de 50 %.Il est à noter qu’une part importante de cette capacité accrue devrait être allouée exclusivement à NVIDIA. Cette décision s’inscrit dans la conviction de NVIDIA quant à la forte demande pour ses puces d’intelligence artificielle Rubin, ce qui l’a incitée à réserver des stocks dès maintenant afin de répondre à ses besoins futurs. Pour TSMC, cette augmentation de la production de puces 3 nm devrait générer une croissance significative de son chiffre d’affaires pour les prochains trimestres.

La carte de circuit imprimé NVIDIA exposée sur scène présente des puces TWW 2538. — La superpuce Vera Rubin de NVIDIA

La série Rubin AI s’apprête à constituer une avancée majeure pour NVIDIA, grâce à une architecture promettant des améliorations complètes et une puissance de calcul considérablement accrue. Outre le procédé N3P avancé de TSMC, la gamme Rubin intégrera la technologie HBM4 de pointe, optimisant ainsi les performances globales de ses produits. De manière impressionnante, NVIDIA a déjà trouvé des clients pour les puces Rubin, témoignant d’un fort intérêt du marché avant même le début officiel de la production en série, prévu dans environ deux trimestres.

Pour TSMC, les clients du secteur du calcul haute performance (HPC), tels que NVIDIA, contribuent largement à son chiffre d’affaires. L’entreprise met activement en œuvre de nouveaux procédés de fabrication et progresse rapidement vers l’adoption de la technologie A16 (1, 6 nm).Cette évolution constante souligne l’importance cruciale du partenariat entre TSMC et NVIDIA, comme l’a maintes fois souligné Jensen Huang lors de ses visites à Taïwan.

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