La demande annuelle pour CoWoS de NVIDIA est en plein essor, alimentée par les commandes robustes de Blackwell et l’arrivée de la série Rubin AI.

Des rapports récents d’UBS révèlent que les commandes CoWoS de NVIDIA chez TSMC ont augmenté, principalement grâce aux puces Blackwell AI actuelles et aux futurs produits anticipés de la gamme Rubin.

L’augmentation prévue de la production de GPU IA de NVIDIA signale des chaînes d’approvisionnement serrées pour des partenaires comme TSMC

Selon diverses analyses sectorielles, la demande en matériel d’intelligence artificielle ne montre aucun signe de ralentissement. NVIDIA réagit proactivement à cette tendance en renforçant les capacités de sa chaîne d’approvisionnement. Comme le précisent les rapports d’analystes d’UBS, NVIDIA prévoit un besoin d’environ 678 000 wafers CoWoS d’ici 2026, soit une augmentation de près de 40 % par rapport aux chiffres de cette année. Ces perspectives dynamiques soulignent l’anticipation par NVIDIA d’importantes commandes à venir liées à la production de puces d’IA.

UBS attribue cette hausse de la demande en grande partie aux séries Blackwell et Blackwell Ultra de NVIDIA, dont les livraisons devraient augmenter d’environ 30 % d’un trimestre à l’autre. De plus, la nouvelle gamme de produits Rubin devrait stimuler davantage les commandes de wafers, grâce à la généralisation de sa technologie de packaging CoWoS-L sur le marché.

UBS revoit à la hausse ses prévisions de demande CoWoS pour NVIDIA et Broadcom, Rubin et CPX étant les principaux moteurs de croissance. UBS (T. Arcuri, 8 octobre 2025) a révisé ses prévisions de capacité CoWoS de TSMC… pic.twitter.com/hpDhkezpdG

– Jukan (@Jukanlosreve) 10 octobre 2025

Malgré les restrictions imposées aux commandes en provenance de Chine, NVIDIA a constaté une hausse significative de la demande de la part d’une clientèle diversifiée. Cette forte hausse est principalement due à l’intérêt croissant pour les architectures existantes et les technologies de nouvelle génération. La future famille Rubin devrait générer une demande encore plus forte en matière de CoWoS, notamment grâce à l’intégration du packaging CoWoS-L. De plus, la plateforme Rubin CPX, récemment introduite, devrait contribuer significativement aux commandes de TSMC, car elle est optimisée pour les tâches d’inférence.

NVIDIA Rubin CPX | Crédits image : NVIDIA

UBS estime que la production globale de GPU de NVIDIA atteindra 7, 4 millions d’unités d’ici 2026, soit une hausse notable d’une année sur l’autre. Cette tendance souligne que le secteur de l’IA et les fabricants de semi-conducteurs comme TSMC connaissent une demande croissante plutôt qu’un ralentissement. La renaissance technologique alimentée par l’innovation en IA propulse les entreprises vers l’avant, dépassant la capacité de TSMC à gérer l’afflux de commandes de semi-conducteurs et de packaging des principaux acteurs du secteur technologique.

Actuellement, les solutions rack Blackwell Ultra de NVIDIA représentent leurs offres phares, la série Rubin devant être lancée début 2026. Cette sortie imminente signifie que les grandes entreprises technologiques sont prêtes à exploiter une puissance de calcul considérable dans un avenir proche.

Source et images