Jensen Huang, PDG de NVIDIA, confirme le développement de puces d’IA avec Rubin à TSMC, présentant l’architecture la plus avancée de l’entreprise à ce jour

Jensen Huang, PDG de NVIDIA, a annoncé que l’entreprise évoluait vers la prochaine génération de calcul grâce à une nouvelle architecture d’IA prometteuse baptisée Rubin. Cette initiative devrait révolutionner le marché de l’informatique.

NVIDIA lance six puces Rubin pour TSMC, signe d’une refonte complète de sa pile technologique

Alors que le paysage technologique évolue rapidement, NVIDIA se retrouve dans un cycle de production incessant. Quelques mois seulement après avoir dévoilé les serveurs d’IA « Blackwell Ultra » GB300, l’entreprise se concentre désormais sur l’architecture Rubin. Actuellement à Taïwan, Huang se concentre sur les progrès de Rubin chez TSMC, où il a révélé aux médias locaux que NVIDIA avait développé six nouvelles puces Rubin. Celles-ci incluent divers processeurs et GPU, qui sont désormais prêts à entrer en production expérimentale sous la supervision de TSMC.

« Mon objectif principal est de visiter TSMC, car vous savez que nous avons une architecture de nouvelle génération appelée Rubin, et Rubin est très avancé et nous avons maintenant fourni six nouvelles puces à TSMC, donc toutes ces puces sont maintenant dans les usines de TSMC.»

Les prochaines puces intègrent un processeur dédié, un GPU, un commutateur NVLink évolutif et un processeur photonique silicium avancé, annonçant une mise à niveau significative de l’ensemble de la pile technologique. L’architecture Rubin de NVIDIA est sur le point de redéfinir les critères de référence informatiques, avec des améliorations fondamentales en matière de mémoire à large bande passante (HBM), des avancées au niveau des nœuds de processus et des éléments de conception innovants.

Présentation des spécifications du Vera Rubin NVL144, présentant les améliorations des performances du GPU prévues pour 2026. — Le PDG de NVIDIA présente le rack Vera Rubin | Crédits image : NVIDIA

Les prochains GPU R100 capitaliseront sur les puces mémoire innovantes HBM4, représentant une amélioration significative par rapport à la norme HBM3E actuelle. De plus, NVIDIA prévoit d’utiliser la technologie de pointe 3 nm (N3P) de TSMC et les méthodes de packaging CoWoS-L. Rubin présentera également une conception de chiplet – marquant la première adoption de cette technologie par NVIDIA – et un réticule 4x révisé, par rapport à la conception 3, 3x de l’architecture Blackwell. Cette avancée significative devrait refléter l’impact transformateur observé avec l’architecture Hopper.

Concernant le lancement commercial de Rubin, les projections suggèrent qu’il pourrait apparaître entre 2026 et 2027, sous réserve de la fin de la phase de production expérimentale. L’attente accrue autour de l’architecture Rubin de NVIDIA laisse présager qu’elle pourrait être une sortie majeure pour l’entreprise.