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L’iPhone 17 Slim/Air pourrait être 2 mm plus fin que l’iPhone 16 Pro grâce à une nouvelle technologie de modem interne

L’iPhone 17 Slim/Air pourrait être 2 mm plus fin que l’iPhone 16 Pro grâce à une nouvelle technologie de modem interne

L’évolution d’Apple vers les modems internes et l’avenir des iPhones

Apple prévoit de supprimer les modems Qualcomm de sa gamme d’iPhone au cours des trois prochaines années. Le géant de la technologie de Cupertino travaille depuis plusieurs années sur ses modems propriétaires, connus sous les noms de Sinope, Ganymede et Prometheus. Le premier à présenter ces avancées devrait être l’iPhone SE 4, dont le lancement est prévu en mars 2025.

Des informations récentes indiquent également qu’Apple pourrait intégrer ses propres puces Wi-Fi et Bluetooth dans la prochaine série d’iPhone 17. Ce changement stratégique, associé à l’introduction du modem Sinope, reflète l’ambition d’Apple de produire des smartphones plus fins et plus efficaces. Les ingénieurs d’Apple ont déjà exprimé des inquiétudes concernant la part importante que les modems de Qualcomm contribuent à la conception des iPhones. L’innovation des solutions internes d’Apple vise à faciliter une intégration plus rationalisée avec les composants environnants.

Focus sur la série iPhone 17

Si l’iPhone SE 4 marque l’arrivée du modem Sinope, les projecteurs seront également braqués sur l’appareil ultra-fin provisoirement baptisé iPhone 17 Slim ou iPhone 17 Air, nom de code « D23 ». Prévu pour être dévoilé plus tard en 2025, peut-être en même temps que la gamme iPhone 17, ce modèle promet d’être le smartphone le plus fin d’Apple à ce jour. Les premières estimations suggèrent qu’il pourrait être environ 2 mm plus fin que l’iPhone 16 Pro existant, tout en accueillant des composants essentiels comme l’appareil photo, la batterie et l’écran.

Défis et innovations en matière de conception

Selon certaines informations, Apple aurait du mal à intégrer les composants nécessaires à l’iPhone 17 Slim/Air en raison de son design minimaliste. L’appareil devrait présenter des spécifications impressionnantes, notamment une seule caméra arrière de 48 MP, un écran de 6,6 pouces, un processeur A19, la technologie Dynamic Island et Face ID. L’intégration des modems internes d’Apple devrait améliorer l’efficacité du placement des composants dans cet appareil élégant.

Opportunités futures pour le design

L’arrivée de téléphones plus fins illustre la logique qui pousse Apple à investir des milliards dans la transition de Qualcomm vers sa propre technologie de modem. Au-delà de la réduction du format, ces avancées pourraient ouvrir la voie à de nouvelles explorations passionnantes en matière de design, notamment les téléphones pliables, un domaine pour lequel Apple manifesterait un intérêt croissant.

Pour plus de détails, vous pouvez consulter les sources :
Bloomberg

et
Neowin .

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