Intel a fait une annonce importante concernant son procédé avancé 18A, confirmant qu’il est désormais « prêt » à être déployé. La société prévoit que les premières productions de bandes auront lieu d’ici le premier semestre 2025, une évolution susceptible de bouleverser le paysage concurrentiel de l’industrie des semi-conducteurs.
Le procédé 18A d’Intel : un potentiel révolutionnaire pour le marché des semi-conducteurs
Le secteur des semi-conducteurs est en effervescence à l’égard des dernières avancées d’Intel, notamment dans le domaine de la fonderie. Cet enthousiasme n’est pas uniquement motivé par les spécifications techniques ; il englobe des discussions plus larges entre les leaders du secteur et les responsables gouvernementaux sur les perspectives de l’entreprise. L’un des points clés pour Intel a été les progrès remarquables réalisés dans la mise en œuvre du processus 18A, qui devrait bientôt être lancé sur le marché.
Atteindre ce cap n’a pas été chose aisée pour Intel. L’entreprise a dû faire face à de nombreux défis, notamment sous la direction de l’ancien PDG Pat Gelsinger, qui a défendu la stratégie « IDM 2.0 ».La division Intel Foundry Services (IFS) a rencontré des obstacles importants, notamment avec les processus antérieurs comme Intel 4 (7 nm), ce qui a entravé ses performances globales. Néanmoins, l’initiative 18A devrait catalyser une renaissance de l’IFS, et il semble que l’entreprise se rapproche de cette reprise.
Les discussions précédentes sur le procédé 18A d’Intel ont mis en évidence plusieurs caractéristiques révolutionnaires de ce procédé. Notamment, la mise en œuvre de la technologie Backside Power Delivery (BSPDN) marque une innovation importante permettant de déplacer la distribution de puissance vers l’arrière de la plaquette. De plus, l’adoption de la technologie RibbonFET GAA et des densités de puces améliorées positionnent le procédé 18A comme un concurrent redoutable des offres du leader du secteur TSMC. Cette avancée pourrait établir fermement l’IFS sur les marchés grand public.
Les premières applications du procédé 18A devraient être lancées avec les futurs systèmes sur puce (SoC) mobiles Panther Lake d’Intel et les processeurs pour serveurs Clearwater Forest Xeon. En outre, on spécule sur le fait que les GPU discrets Celestial de nouvelle génération pourraient également utiliser ce procédé de pointe, soulignant l’engagement d’Intel envers la production en interne.
Actuellement, le statut des partenariats intégrant le procédé 18A dans des produits externes reste incertain. Cependant, des entreprises comme Broadcom seraient en lice pour adopter cette technologie. Avec des sorties de bande prévues pour le premier semestre 2025, nous pouvons anticiper que le procédé 18A sera opérationnel d’ici le second semestre 2025, en supposant que Team Blue atteigne avec succès les taux de rendement cibles et une intégration efficace des puces.
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